頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 助力產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，CITE2024與你共啟新年 CITE2024創(chuàng)新性地推出“1+1+8+N”活動方陣，推動中國電子信息產(chǎn)業(yè)的國際化發(fā)展，包括1場中國電子信息博覽會開幕峰會、1場新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品評選活動、8大專業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域方向活動以及N場平行論壇活動。活動將聚焦熱點(diǎn)領(lǐng)域，邀請業(yè)界專家、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和學(xué)者，分享行業(yè)的最新趨勢和發(fā)展思路，共同探討行業(yè)時下熱點(diǎn)以及應(yīng)用方向。 發(fā)表于：2/22/2024 三星以65億元出售所持ASML全部股份 據(jù)韓國媒體報道，三星電子今天披露的審計報告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。 這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導(dǎo)體工藝技術(shù)升級籌措資金。 發(fā)表于：2/22/2024 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領(lǐng)銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 發(fā)表于：2/22/2024 Arm新產(chǎn)品可加速創(chuàng)建定制數(shù)據(jù)中心芯片 Arm發(fā)布了一套新的芯片制造藍(lán)圖，據(jù)稱可以將開發(fā)數(shù)據(jù)中心處理器所需的時間縮短至不到一年。 Arm的底層技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，幾乎為世界上所有智能手機(jī)提供支持，該公司一直致力于從英特爾和AMD手中奪取數(shù)據(jù)中央處理器或CPU的市場份額。 發(fā)表于：2/22/2024 谷歌發(fā)布全球最強(qiáng)開源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強(qiáng)大、輕量級的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數(shù)）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運(yùn)行。 發(fā)表于：2/22/2024 首臺全國產(chǎn)化252千伏單斷口真空環(huán)保斷路器研制成功 據(jù)媒體報道，由南方電網(wǎng)廣東廣州供電局牽頭，中國電氣裝備平高集團(tuán)聯(lián)合研制的首臺全國產(chǎn)化252千伏/4000安/50千安真空環(huán)保斷路器順利通過型式試驗(yàn)。 據(jù)了解，電力行業(yè)110千伏及以上斷路器，基本被六氟化硫斷路器所占據(jù)。然而，六氟化硫的溫室效應(yīng)是二氧化碳的23000多倍，強(qiáng)大的破壞力使其被聯(lián)合國明令要求逐步禁用。 發(fā)表于：2/22/2024 現(xiàn)代和起亞攜手KAIST合作開發(fā)激光雷達(dá) 2月21日，現(xiàn)代汽車公司和起亞汽車公司宣布，他們將與韓國頂尖大學(xué)KAIST(韓國科學(xué)技術(shù)院)合作，在韓國大田KAIST總部建立“現(xiàn)代汽車集團(tuán)-KAIST片上激光雷達(dá)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，開發(fā)用于高級自動駕駛汽車的激光雷達(dá)傳感器。 發(fā)表于：2/22/2024 聯(lián)發(fā)科新一代衛(wèi)星測試芯片將于MWC 2024亮相 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。 展示內(nèi)容涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、端側(cè)實(shí)時生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國際品牌設(shè)備。 發(fā)表于：2/22/2024 中國載人登月將加速穩(wěn)步推進(jìn) 中國載人航天工程總設(shè)計師周建平在接受新華社采訪時表示：中國載人登月將加速穩(wěn)步推進(jìn)，逐夢月球 2030 年前完成載人登月目標(biāo)。 發(fā)表于：2/22/2024 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發(fā)表于：2/22/2024 ?…923924925926927928929930931932…?
