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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

英飛凌收購(gòu)超寬帶領(lǐng)域先鋒3db Access，進(jìn)一步強(qiáng)化其連接產(chǎn)品組合

　　【2023年10月17日，德國(guó)慕尼黑和瑞士蘇黎世訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布收購(gòu)總部位于蘇黎世的初創(chuàng)企業(yè)3db Access AG（3db）。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)領(lǐng)域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應(yīng)商。此次收購(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問(wèn)、精確定位和增強(qiáng)傳感方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產(chǎn)品陣容中，包括 Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙和以及NFC 解決方案。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問(wèn)和身份驗(yàn)證、精確位置跟蹤和室內(nèi)導(dǎo)航以及利用UWB雷達(dá)實(shí)現(xiàn)存在檢測(cè)。英飛凌將收購(gòu)3db公司100% 的股份。雙方同意不透露交易金額。

發(fā)表于：10/28/2023

愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中國(guó) 深圳 2023年10月27日——AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。

發(fā)表于：10/28/2023

思特威攜多款重磅產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)亮相2023 CPSE安博會(huì)

　　2023年10月27日，中國(guó)深圳 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），作為技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，思特威（SmartSens）攜智能安防、機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用產(chǎn)品在本次展會(huì)1號(hào)館1C18展臺(tái)隆重亮相，向行業(yè)伙伴和現(xiàn)場(chǎng)觀眾全方位展現(xiàn)思特威最新智能視覺(jué)解決方案，分享以影像感知之“芯”推動(dòng)智慧城市建設(shè)的最新實(shí)踐。

發(fā)表于：10/28/2023

三大亮點(diǎn)搶先看羅克韋爾自動(dòng)化即將亮相第六屆進(jìn)博會(huì)

　?。?023年10月27日，上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化以“引領(lǐng)未來(lái)無(wú)限可能”為主題，即將亮相第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）技術(shù)裝備展區(qū)4.1館B3-02展臺(tái)。第三次進(jìn)博會(huì)之旅，羅克韋爾自動(dòng)化將呈現(xiàn)三大亮點(diǎn)——不僅將展示更多覆蓋全生命周期的數(shù)字化解決方案和成功應(yīng)用，還將圍繞由羅克韋爾自動(dòng)化自主發(fā)起的Rockii ESG聯(lián)盟與凈零供應(yīng)鏈、智能運(yùn)維Rockii聯(lián)盟等品牌概念和特色項(xiàng)目，全面呈現(xiàn)在核心技術(shù)、卓越運(yùn)營(yíng)和跨界生態(tài)等方面的洞察和成果，積極助力中國(guó)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

發(fā)表于：10/28/2023

新聞稿發(fā)布： GRAS 進(jìn)一步推動(dòng)生產(chǎn)線測(cè)試麥克風(fēng)的發(fā)展

　　上海，2023年10月17日，Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration發(fā)布全新升級(jí)產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/28/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的汽車數(shù)字儀表盤方案

　　2023年10月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYT3DL微控制器的汽車數(shù)字儀表盤方案。

發(fā)表于：10/28/2023

Neutron Controls與英飛凌在汽車先進(jìn)電池管理平臺(tái)領(lǐng)域開(kāi)展合作

　　【2023年10月18日，德國(guó)慕尼黑和加拿大渥太華訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的解決方案可幫助工程師開(kāi)發(fā)可靠的汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）。英飛凌首選設(shè)計(jì)公司Neutron Controls現(xiàn)已發(fā)布ECU8?系統(tǒng)平臺(tái)，能夠加速基于英飛凌芯片組的電池管理系統(tǒng)（BMS）開(kāi)發(fā)。通過(guò)該平臺(tái)，Neutron Controls及其設(shè)計(jì)服務(wù)客戶可以為電池管理單元提供完整的半導(dǎo)體硬件和軟件平臺(tái)解決方案，并符合ASIL-D, ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，從而顯著減少開(kāi)發(fā)工作量。

發(fā)表于：10/28/2023

“Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱 Arm 定制芯片時(shí)代

　　Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開(kāi)發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間，并降低打造定制芯片的成本和難度。

發(fā)表于：10/28/2023

Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

德國(guó)慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早期測(cè)試客戶。

發(fā)表于：10/28/2023

重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片

　　中國(guó)重慶，2023年10月16日 – 專業(yè)的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開(kāi)發(fā)并推出其第三代硅基微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)（Silicon MEMS Microphone，以下簡(jiǎn)稱“MEMS麥克風(fēng)”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對(duì)低功耗MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通過(guò)采用全新的獨(dú)創(chuàng)架構(gòu)，從而帶來(lái)了卓越的音頻信號(hào)質(zhì)量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開(kāi)發(fā)的修調(diào)軟件，MEMS麥克風(fēng)模組（以下簡(jiǎn)稱“硅麥模組”）制造企業(yè)可以根據(jù)不同MEMS麥克風(fēng)器件的特性和應(yīng)用系統(tǒng)的特點(diǎn)，將硅麥模組的靈敏度和性能調(diào)節(jié)到理想狀態(tài)，從而大大提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：10/28/2023