“Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱 Arm 定制芯片時(shí)代

　　Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間，并降低打造定制芯片的成本和難度。

發(fā)表于：10/28/2023

Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

德國(guó)慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過引入一個(gè)不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早期測(cè)試客戶。

發(fā)表于：10/28/2023

重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片

　　中國(guó)重慶，2023年10月16日 – 專業(yè)的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開發(fā)并推出其第三代硅基微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)（Silicon MEMS Microphone，以下簡(jiǎn)稱“MEMS麥克風(fēng)”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對(duì)低功耗MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通過采用全新的獨(dú)創(chuàng)架構(gòu)，從而帶來(lái)了卓越的音頻信號(hào)質(zhì)量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開發(fā)的修調(diào)軟件，MEMS麥克風(fēng)模組（以下簡(jiǎn)稱“硅麥模組”）制造企業(yè)可以根據(jù)不同MEMS麥克風(fēng)器件的特性和應(yīng)用系統(tǒng)的特點(diǎn)，將硅麥模組的靈敏度和性能調(diào)節(jié)到理想狀態(tài)，從而大大提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：10/28/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案

　　2023年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。

發(fā)表于：10/28/2023

筑波科技成立越南分公司 擴(kuò)展東南亞版圖

　　筑波科技是專注于無(wú)線通信測(cè)試方案的系統(tǒng)整合專家，擴(kuò)展東南亞市場(chǎng)的立足點(diǎn)，在越南河內(nèi)成立分公司ACECL滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨蟆?/a>

超渲力，「芯」生態(tài)——逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理方案正式發(fā)布

　　中國(guó)深圳，2023年10月19日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體于今日在深圳舉辦2023年度視覺處理方案發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)以“超渲力，芯生態(tài)”為主題，圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)和體驗(yàn)四大模塊，分享如何用技術(shù)布局產(chǎn)品、用產(chǎn)品連接生態(tài)、用生態(tài)賦能體驗(yàn)的思考與實(shí)踐。同時(shí)亮相的還有逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器，該處理器作為最新游戲視覺處理方案的重要組成部分，基于分布式計(jì)算架構(gòu)打造，并首次引入公司基于高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的AI游戲超分技術(shù)，可大幅降低手機(jī)GPU的算力負(fù)擔(dān)，顯著提升游戲的渲染效率與畫面質(zhì)量，讓高負(fù)載游戲在移動(dòng)端輕松實(shí)現(xiàn)媲美PC端的高畫質(zhì)效果。

發(fā)表于：10/28/2023

貿(mào)澤開售用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)泊車的Texas Instruments TDA4x SoC處理器

　　2023年10月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的TDA4VE、TDA4AL和TDA4VL片上系統(tǒng) （SoC） 處理器。該系列SoC處理器專為智能視覺相機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持先進(jìn)的汽車功能，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動(dòng)泊車。另外這些SoC處理器還為機(jī)器視覺、工業(yè)運(yùn)輸、零售自動(dòng)化以及安防和監(jiān)控應(yīng)用提供理想的解決方案。

發(fā)表于：10/27/2023

美光推出基于1β技術(shù)的DDR5內(nèi)存，速率高達(dá)7,200MT/s

　　2023年10月19日，中國(guó)上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已將業(yè)界領(lǐng)先的1β（1-beta）制程技術(shù)應(yīng)用于16Gb容量版本的 DDR5內(nèi)存。美光1β DDR5 DRAM在系統(tǒng)內(nèi)的速率高達(dá)7,200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及PC市場(chǎng)的所有客戶出貨?；?β節(jié)點(diǎn)的美光DDR5內(nèi)存采用先進(jìn)的High-K CMOS器件工藝、四相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步技術(shù)[1]，相比上一代產(chǎn)品，性能提升高達(dá)50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。

發(fā)表于：10/27/2023

Microchip底特律汽車技術(shù)中心全新升級(jí)，為汽車客戶提供更完善的服務(wù)和支持

　　汽車行業(yè)的發(fā)展日新月異，電動(dòng)汽車和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新解決方案的需求。全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布位于密歇根州諾維市的底特律汽車技術(shù)中心擴(kuò)建升級(jí)完成。該中心占地 24,000 平方英尺，供汽車客戶探索新技術(shù)、會(huì)見技術(shù)專家以獲得終端應(yīng)用和設(shè)計(jì)支持。

發(fā)表于：10/27/2023

星鏈Starlink和它背后的工作原理

“馬斯克的星鏈Starlink正在改變世界的網(wǎng)絡(luò)生態(tài)”

發(fā)表于：10/27/2023