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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

IDC首次發(fā)布移動(dòng)端AI大模型應(yīng)用報(bào)告

9 月 3 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（9 月 2 日）首次發(fā)布了移動(dòng)端大模型應(yīng)用市場競爭力分析研究報(bào)告，評(píng)估了市場上 8 款熱門 Chatbot 聊天機(jī)器人模型，并分析、洞察了相關(guān) AI 模型的性能和特征。

發(fā)表于：9/3/2024

CPC亮相ODCC，攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速 AI 計(jì)算

　　明尼蘇達(dá)州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國際會(huì)議中心參加一年一度的開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。CPC宣布已加入英偉達(dá) （NVIDIA）技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。

發(fā)表于：9/3/2024

2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布

9月2日消息，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費(fèi)季到來，以及消費(fèi)類終端庫存水位已在相對(duì)健康水位，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零組件備貨或庫存回補(bǔ)，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長9.6%至320億美元。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺(tái)積電、三星、中芯國際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序?yàn)槿A虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成。其中，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動(dòng)出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：9/3/2024

貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書

　　2024年9月2日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號(hào)完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對(duì)的細(xì)節(jié)問題。

發(fā)表于：9/3/2024

AI芯片及存儲(chǔ)芯片將帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體營收同比增長20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體營收將同比增長20%

發(fā)表于：9/3/2024

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

發(fā)表于：9/3/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

發(fā)表于：9/3/2024

寧德時(shí)代談固態(tài)電池為何遲遲不能落地

寧德時(shí)代介紹固態(tài)電池為何遲遲不能落地寧德時(shí)代曾毓群：最難的就是“固-固界面”問題

發(fā)表于：9/3/2024

中國電信基于800GWDM現(xiàn)網(wǎng)完成首例千卡分布式無損智算網(wǎng)驗(yàn)證

中國電信基于 800GWDM 現(xiàn)網(wǎng)完成業(yè)界首例千卡分布式無損智算網(wǎng)驗(yàn)證

發(fā)表于：9/3/2024

瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能微型腦機(jī)接口芯片MiBMI

瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能、微型腦機(jī)接口芯片 MiBMI，準(zhǔn)確率高達(dá) 91% 9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語音合成和手寫輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院，2025QS 世界大學(xué)排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室研究人員開發(fā)出了一款微型腦機(jī)接口 (MiBMI) ，相關(guān)研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國際固態(tài)電路會(huì)議上進(jìn)行了展示。

發(fā)表于：9/3/2024