頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑 2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠通信、廣和通和中國移動 發(fā)表于：3/22/2024 AMD發(fā)布AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產(chǎn)業(yè)重燃戰(zhàn)火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創(chuàng)新峰會。AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現(xiàn)場，在會議上發(fā)布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰(zhàn)略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC?！? 傳統(tǒng)電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發(fā)表于：3/22/2024 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 3月21日消息，近日，杭州鎵仁半導體有限公司宣布，公司聯(lián)合浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室。 采用自主開創(chuàng)的鑄造法，成功制備了高質(zhì)量6英寸非故意摻雜及導電型氧化鎵單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。 發(fā)表于：3/22/2024 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學領(lǐng)域 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學領(lǐng)域 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學（CPO）ASIC 設(shè)計平臺，提供異質(zhì)整合高速電子與光學型號的 I / O 解決方案。案。" 發(fā)表于：3/22/2024 美光預估AI時代旗艦手機DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財報電話會議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時代旗艦手機的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。 他表示：" 我們預計 AI 手機的 DRAM 含量將比當今的非 AI 旗艦手機高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存，同時 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù)；蘋果陣營和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。 發(fā)表于：3/22/2024 三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝 3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務部負責人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。 發(fā)表于：3/22/2024 劍橋大學研發(fā)出全新OLED顯示技術(shù) 3 月 21 日消息，OLED 技術(shù)憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場攻城掠地，然而燒屏問題一直是其致命弱點，嚴重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學的研究人員開辟了全新 OLED 設(shè)計思路，有望徹底解決燒屏難題，相關(guān)論文發(fā)表于《自然》雜志。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn) 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn) 發(fā)表于：3/22/2024 美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量 美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預定完畢 發(fā)表于：3/22/2024 意法半導體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝 意法半導體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM 發(fā)表于：3/22/2024 ?…723724725726727728729730731732…?
