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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

阿里通義千問登頂國(guó)內(nèi)第一開源模型

全球最強(qiáng)開源模型！阿里通義千問登頂國(guó)內(nèi)第一：超越一眾開閉源模型

發(fā)表于：7/11/2024

中國(guó)移動(dòng)破風(fēng)8676芯片海外首次商用

央企十大國(guó)之重器之一！中國(guó)移動(dòng)“破風(fēng)8676”芯片海外首次商用 7月10日消息，今日，中國(guó)移動(dòng)研究院宣布，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺(tái)基于“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片設(shè)計(jì)的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務(wù)三方進(jìn)行了遠(yuǎn)程視頻連線對(duì)話。官方表示，預(yù)計(jì)到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。

發(fā)表于：7/11/2024

我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計(jì)劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024

星際榮耀：雙曲線一號(hào)遙八運(yùn)載火箭四級(jí)工作異常

星際榮耀雙曲線一號(hào)遙八運(yùn)載火箭飛行過程中出現(xiàn)異常，未能取得圓滿成功

發(fā)表于：7/11/2024

華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展

作為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，華邦電子以“芯存綠意，共創(chuàng)未來(lái)”為主題，再度亮相慕尼黑上海電子展。

發(fā)表于：7/11/2024

曝新版RockYou文件含近100億條明文密碼

7 月 11 日消息，網(wǎng)絡(luò)安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日發(fā)布博文，發(fā)現(xiàn)了包含 9948575739 條明文信息記錄的 rockyou2024.txt 文件，已經(jīng)預(yù)定成為 2024 年最大的密碼泄露事件。

發(fā)表于：7/11/2024

商務(wù)部：對(duì)原產(chǎn)于日本和美國(guó)的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

商務(wù)部：對(duì)原產(chǎn)于日本和美國(guó)的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國(guó)晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報(bào)導(dǎo)，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計(jì)劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評(píng)聽證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對(duì)意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計(jì)劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開工時(shí)間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。從出貨量來(lái)看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬(wàn)部增長(zhǎng)至5300萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024