頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術 西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術 發(fā)表于：7/12/2024 英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機 英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機 發(fā)表于：7/12/2024 德國宣布2029年前移除華為中興等中企的5G網(wǎng)絡組件 據(jù)“中國駐德國大使館”微信公眾號消息，7月11日，德國聯(lián)邦內(nèi)政部發(fā)布消息以莫須有的所謂“潛在安全風險”為由宣布將逐步移除其5G網(wǎng)絡中的華為、中興等中國通信企業(yè)的組件。 德國宣布2029年前移除華為、中興等中企的5G網(wǎng)絡組件 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體 中國聯(lián)通牽頭 10 家央企成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體” 為響應國務院國資委對打造中央企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體的相關要求，中國聯(lián)通牽頭中國移動、中國電信、中國星網(wǎng)、中國電子、大唐集團、國家能源集團、中國中車集團、中國電科、南方電網(wǎng)、中國航信等 10 家央企，成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體”，并與產(chǎn)學研用多元化合作伙伴共同啟動“互聯(lián)網(wǎng) 2030”創(chuàng)新計劃，共同推動下一代互聯(lián)網(wǎng)領域的基礎研究、應用研究、產(chǎn)業(yè)化全鏈條融合發(fā)展。 發(fā)表于：7/12/2024 紫光集團正式更名新紫光集團 紫光集團正式更名“新紫光集團”，并成立新紫光半導體等公司 新業(yè)務布局方面，新紫光集團已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進工藝等領域，整合新紫光體系的技術創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。 發(fā)表于：7/12/2024 美國參議院對大疆無人機禁令說不 美國參議院對大疆無人機禁令“說不”，但未來仍存變數(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。 芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總?cè)缦拢? 卓越的機械、物理和光學特性 發(fā)表于：7/12/2024 百度表示蘿卜快跑安全水平接近C919飛機 百度：蘿卜快跑安全水平接近C919飛機 發(fā)表于：7/12/2024 中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾 中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾 應加強創(chuàng)新 發(fā)表于：7/12/2024 ?…680681682683684685686687688689…?
