摩根士丹利發(fā)布《量子安全網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》研究報(bào)告

7月10日消息（南山）近日，摩根士丹利發(fā)布《量子安全網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》研究報(bào)告，指出隨著量子計(jì)算等快速發(fā)展，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需要量子密鑰分發(fā)（QKD）等技術(shù)保護(hù)以抵御威脅。 報(bào)告指出，量子安全網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)目的是防止量子計(jì)算機(jī)的攻擊。報(bào)告引述美國(guó)國(guó)家安全局2023年年度回顧，“量子計(jì)算一旦實(shí)現(xiàn)，與密碼分析相關(guān)的量子計(jì)算機(jī)將改變游戲規(guī)則。它將給我們國(guó)家最關(guān)鍵的信息系統(tǒng)帶來(lái)威脅，并將破壞保護(hù)全球互聯(lián)網(wǎng)和信息系統(tǒng)的密碼系統(tǒng)?！? IBM今年初也指出，“量子計(jì)算機(jī)讓世界上的大多數(shù)算法過時(shí)了?！?/a>

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆

同比增長(zhǎng) 105%，報(bào)告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬(wàn)顆 7 月 10 日消息，工商時(shí)報(bào)今天報(bào)道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動(dòng)下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬(wàn)顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng) 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

4G夠用嗎！中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

發(fā)表于：7/11/2024

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購(gòu)浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一。 根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長(zhǎng)至 948 億美元，較 2012 增長(zhǎng)超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長(zhǎng)。 而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場(chǎng)總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級(jí)扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。同時(shí)，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)計(jì)2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024

華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評(píng)估

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評(píng)估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評(píng)估，獲得4+級(jí)證書，成為國(guó)內(nèi)首批通過該項(xiàng)評(píng)估并獲得當(dāng)前最高評(píng)級(jí)的行業(yè)大模型。 據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會(huì)首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營(yíng)銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。 國(guó)內(nèi)首批！華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評(píng)估

發(fā)表于：7/11/2024

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國(guó)上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國(guó)際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來(lái)：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。

發(fā)表于：7/10/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動(dòng)更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項(xiàng)全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動(dòng)設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024