頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 發(fā)表于：5/15/2024 英特爾在可擴展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破 英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴展（構(gòu)建容錯量子計算機的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：5/15/2024 東芝HAMR、MAMR機械硬盤技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān) 東芝 HAMR、MAMR 機械硬盤技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān)，后者業(yè)界首次實現(xiàn) 11 盤片 發(fā)表于：5/15/2024 全球首個機密計算國際標準在ISO立項 5 月 14 日消息，據(jù) " 華為計算 " 微信公眾號消息，4 月 27 日，國際標準化組織（ISO）正式投票通過了 ISO/IEC 25093-1 Cybersecurity-Confidential Computing-Part 1: Overview and concept，并將由中國、韓國、意大利、荷蘭、丹麥、澳大利亞、墨西哥、愛沙尼亞、愛爾蘭等 10 個國家的專家共同編制。來自華為計算產(chǎn)品線和中國電子技術(shù)標準化研究院的專家將作為該標準項目的主編。這是 ISO 首個圍繞機密計算技術(shù)開展的標準化工作項目。 發(fā)表于：5/15/2024 首個代碼大模型國際標準立項通過 5 月 14 日消息，國際電信聯(lián)盟電信標準分局第十六研究組（ITU-T SG16）近日于法國雷恩召開全體會議，《基于人工智能的代碼生成技術(shù)要求和評估方法》（后稱《方法》）國際標準項目成功獲得立項通過。 據(jù)介紹，該項目由中國信通院牽頭，聯(lián)合華為云等產(chǎn)學(xué)研機構(gòu)共同提出。該《方法》是國際上首個代碼大模型的標準項目。 發(fā)表于：5/15/2024 IDC：2023年中國SD-WAN市場規(guī)模為17.6億元 報告稱2023年中國SD-WAN市場規(guī)模為17.6億元 同比增長3.6% 發(fā)表于：5/15/2024 英飛凌攜手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 2024年5月13日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車和新E/E架構(gòu)過渡，市場對高性能硬件和強大網(wǎng)絡(luò)安全解決方案的需求也逐漸增加。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車軟件提供商ETAS合作，共同將ESCRYPT CycurHSM 3.x汽車安全軟件堆棧集成到AURIX? TC4X網(wǎng)絡(luò)安全實時模塊（CSRM）中，希望借助這套新一代解決方案包提升安全級別、性能和功能。 發(fā)表于：5/14/2024 意法半導(dǎo)體推出汽車級慣性模塊助力ASIL B級功能性安全應(yīng)用 2024 年 5 月 13 日，中國– 意法半導(dǎo)體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫，為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。 發(fā)表于：5/14/2024 用于增強型備用電源解決方案的單芯超級電容器保護集成電路 2024年5月14日芝加哥訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 作為一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：5/14/2024 美國芯片法案已撥款290億美元 美國芯片法案已撥款290億美元，將撬動3000億美元投資 根據(jù)CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發(fā)資金將直接用于推進四個關(guān)鍵項目的進展：美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃(NAPMP)、美國芯片研發(fā)計量計劃以及美國芯片制造協(xié)會。該法案還為制造芯片及相關(guān)設(shè)備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。 發(fā)表于：5/14/2024 ?…628629630631632633634635636637…?
