頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 信通院發(fā)布2024Q2版大模型安全基準(zhǔn)測試結(jié)果 信通院大模型安全基準(zhǔn)測試2024 Q2版結(jié)果發(fā)布：開源大模型脆弱性明顯 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 SpaceX 星艦靜態(tài)點火測試成功 7 月 30 日消息，美國太空探索技術(shù)公司 SpaceX 近日成功對最新星艦上級火箭進(jìn)行了發(fā)動機靜態(tài)點火測試，為即將到來的第五次試飛做準(zhǔn)備。此次測試于當(dāng)?shù)貢r間 7 月 26 日下午在得克薩斯州博卡奇卡的星基基地進(jìn)行，高度達(dá) 50 米的星艦上級成功點火。SpaceX 隨后在社交媒體平臺 X 上發(fā)布了測試照片和視頻。 發(fā)表于：7/30/2024 我國發(fā)布首個億級參數(shù)量地震波大模型諦聽 7月29日消息，據(jù)成都科技局官方公眾號介紹，日前“諦聽”地震波大模型在四川成都發(fā)布。 “諦聽”由國家超級計算成都中心、中國地震局地球物理研究所以及清華大學(xué)聯(lián)合開發(fā)，是首個億級參數(shù)量的地震波大模型。 同時，“諦聽”也是目前國內(nèi)外最大規(guī)模、樣本類型和標(biāo)注最為全面的地震學(xué)專業(yè)AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集之一。 發(fā)表于：7/30/2024 歐盟建晶圓廠補貼進(jìn)展緩慢 英特爾和臺積電已經(jīng)根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內(nèi)建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。 邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準(zhǔn)。德國官員警告稱，如果得不到及時批準(zhǔn)，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認(rèn)為，由于建設(shè)延誤和挫折，歐盟在2030年前實現(xiàn)其半導(dǎo)體市場份額20%的目標(biāo)已經(jīng)越來越難以實現(xiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 國芯新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品流片測試成功 7月29日消息，據(jù)蘇州國芯科技官網(wǎng)介紹，近日，由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測試成功。 據(jù)悉，國芯科技本次內(nèi)部測試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片。 適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應(yīng)用需求。 發(fā)表于：7/30/2024 SpaceX將在巴西發(fā)射7500顆二代低軌道衛(wèi)星 SpaceX將在巴西發(fā)射7500顆二代低軌道衛(wèi)星：希望縮小數(shù)字鴻溝 發(fā)表于：7/30/2024 我國科學(xué)家研制超表面生物雷達(dá)透視眼鏡 我國科學(xué)家研制超表面生物雷達(dá)“透視眼鏡”，地震救災(zāi)人員轉(zhuǎn)動眼球即可“看到”廢墟下幸存者 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 晶圓代工三巨頭從納米時代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領(lǐng)先的芯片代工廠已開始做出關(guān)鍵舉措，為未來幾代芯片技術(shù)吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設(shè)計的交付時間創(chuàng)造了條件。 與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進(jìn)入下一個工藝節(jié)點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進(jìn)，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術(shù)，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構(gòu)和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關(guān)鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現(xiàn)互補 FET（CFET）。主要驅(qū)動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設(shè)計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實現(xiàn)更高的產(chǎn)量。 發(fā)表于：7/30/2024 ?…627628629630631632633634635636…?
