123,123,123

頭條

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射

10月31日5時(shí)10分，SpaceX使用獵鷹9號(hào)火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)射總數(shù)達(dá)到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。

發(fā)表于：11/1/2024

SK海力士將集成3D檢測(cè)單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量

10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場(chǎng)對(duì)于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長(zhǎng)，促使SK海力士計(jì)劃在HBM中集成 3D 檢測(cè)單元，以提升產(chǎn)量和良率。報(bào)道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請(qǐng)求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過(guò)程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對(duì)此，SK海力士計(jì)劃通過(guò)整合 3D 檢測(cè)單元，來(lái)大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評(píng)估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：11/1/2024

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項(xiàng)目

諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項(xiàng)目

發(fā)表于：11/1/2024

英飛凌將參加2024年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)

【2024年10月31日, 德國(guó)慕尼黑訊】在即將到來(lái)的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實(shí)現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。

發(fā)表于：10/31/2024

派拓網(wǎng)絡(luò)面向工業(yè)運(yùn)營(yíng)應(yīng)用推出全新OT安全解決方案

2024年10月31日，北京——IT與運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）的融合以及OT的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為促進(jìn)關(guān)鍵工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)的創(chuàng)新與效率帶來(lái)了新的機(jī)遇。但這些進(jìn)步也擴(kuò)大了潛在的攻擊面，讓改進(jìn)和擴(kuò)展OT環(huán)境安全變得愈加重要。

發(fā)表于：10/31/2024

AI技術(shù)賦能EDA平臺(tái)促IC設(shè)計(jì)“提質(zhì)增效”

日前，西門子EDA年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功舉辦，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官 Mike Ellow親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代”的主旨演講，闡述了西門子EDA如何應(yīng)用AI技術(shù)不斷推動(dòng)產(chǎn)品優(yōu)化，讓IC設(shè)計(jì)“提質(zhì)增效”。

發(fā)表于：10/31/2024

鼎陽(yáng)科技SDS7000A數(shù)字示波器再升級(jí)！

2024年10月30日，深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司在SDS7000A系列數(shù)字示波器基礎(chǔ)上發(fā)布了SDS7000AP新型號(hào)，模擬帶寬8GHz和6GHz，最大存儲(chǔ)深度升級(jí)為2Gpts/ch，全通道采樣率升級(jí)為20GSa/s，進(jìn)一步豐富了鼎陽(yáng)科技高帶寬高分辨率數(shù)字示波器產(chǎn)品線。SDS7000AP新增MIPI、DDR等多種協(xié)議一致性測(cè)試和分析功能，可廣泛應(yīng)用于高速信號(hào)測(cè)試、嵌入式設(shè)計(jì)、汽車電子等相關(guān)領(lǐng)域，再一次打破自身保持的記錄，樹立國(guó)產(chǎn)高分辨率示波器新標(biāo)桿！

發(fā)表于：10/31/2024

鼎陽(yáng)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀性能再升級(jí)

矢量混頻測(cè)量與增益壓縮測(cè)量功能上線，鼎陽(yáng)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀性能再升級(jí)

發(fā)表于：10/31/2024