頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 報(bào)告顯示近三分之一GenAI項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證后被放棄 7月30日 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最近進(jìn)行的一項(xiàng)研究，到2025年底，近三分之一的生成式人工智能（GenAI）項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證之后被放棄。 該機(jī)構(gòu)表示，放棄這些項(xiàng)目的主要原因包括數(shù)據(jù)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)、風(fēng)險(xiǎn)控制不足、成本增長(zhǎng)以及商業(yè)價(jià)值不確定。 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 鼎陽(yáng)科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開(kāi)關(guān)電源新型號(hào) 2024年7月30日，鼎陽(yáng)科技發(fā)布寬范圍可編程直流開(kāi)關(guān)電源SPS6000X系列新型號(hào)。其單臺(tái)輸出功率可達(dá)1.5kW，并且可以多臺(tái)并聯(lián)以進(jìn)一步提高功率容量，滿(mǎn)足更大電流需求的應(yīng)用場(chǎng)景。 發(fā)表于：7/31/2024 德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù) 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專(zhuān)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 發(fā)表于：7/31/2024 派拓網(wǎng)絡(luò)獲評(píng)OT安全解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 2024年7月31日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達(dá)克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）近日宣布在《Forrester Wave?：2024年第二季度OT安全解決方案》報(bào)告中被評(píng)為“領(lǐng)導(dǎo)者”，并且在“戰(zhàn)略”和“當(dāng)前產(chǎn)品”這兩項(xiàng)中均獲得最高分。 發(fā)表于：7/31/2024 IBM報(bào)告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬(wàn)美元 7月31日 根據(jù)IBM的年度《數(shù)據(jù)泄露成本報(bào)告》，數(shù)據(jù)泄露的平均成本已上升至488萬(wàn)美元。這意味著，與網(wǎng)絡(luò)入侵相關(guān)的成本同比增長(zhǎng)了10%，創(chuàng)下自疫情開(kāi)始以來(lái)最大的漲幅。 發(fā)表于：7/31/2024 消息稱(chēng)LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開(kāi)發(fā) 消息稱(chēng)LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開(kāi)發(fā)，可實(shí)現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過(guò)程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開(kāi)發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開(kāi)發(fā)自研AI芯片。 近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 ?…624625626627628629630631632633…?
