頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產(chǎn)4月啟動 發(fā)表于：2025/1/22 傳三星和LG擬將部分家電產(chǎn)線從墨西哥轉向美國 據(jù)韓國經(jīng)濟新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產(chǎn)線從墨西哥廠轉移至美國廠。 發(fā)表于：2025/1/22 OpenAI攜手軟銀甲骨文等5000億美元成立AI新公司Stargate 美國當?shù)貢r間1月21日，美國新任總統(tǒng)特朗普宣布，OpenAI、軟銀、甲骨文（Oracle）等聯(lián)合成立一家新的AI公司“Stargate”（星際之門），未來四年將投資5000億美元，預計將創(chuàng)造10萬個工作崗位。現(xiàn)在，該公司會立刻投資1000億美元，用于建設AI基礎設施。 發(fā)表于：2025/1/22 三星HBM3內存首次通過AMD MI300X中實現(xiàn)商用 1月21日消息，研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。 據(jù)了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。 發(fā)表于：2025/1/22 消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內部為應對其 12nm 級 DRAM 內存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。 據(jù)悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。 發(fā)表于：2025/1/22 第三代中國自主量子計算編程框架發(fā)布 1月21日消息，為了充分挖掘量子計算的巨大潛力，本源量子自主研發(fā)了QPanda量子計算編程框架。這一創(chuàng)新工具旨在幫助開發(fā)者更高效地設計、優(yōu)化、運行及理解量子程序。 發(fā)表于：2025/1/22 Intel下代CPU Nova Lake首次現(xiàn)身 1月22日消息，在一份進出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來處理器“Nova Lake”(NVL)的名字，時間是一個多月前，據(jù)悉是從Intel總部發(fā)往印度做進一步研發(fā)測試的。 清單上還寫著“i3”，顯然是一款規(guī)格較低的版本，但沒有更多信息。 發(fā)表于：2025/1/22 南方電網(wǎng)牽頭研發(fā)出全球首套±800kV特高壓直流量子電流傳感器 1月21日消息，近日，據(jù)媒體報道，由南方電網(wǎng)公司牽頭研發(fā)的全球首套±800kV特高壓直流量子電流傳感器順利通過了新產(chǎn)品技術鑒定。 據(jù)悉，在研制過程中，該研究團隊利用金剛石內部獨特的量子特性，通過檢測電流產(chǎn)生的磁場來實現(xiàn)非接觸電流測量。由于量子的加持，它能實現(xiàn)其他傳感器所不具備的超大范圍、超高精度和高穩(wěn)定的電流測量。 發(fā)表于：2025/1/22 龍芯CPU兩年適配2679款產(chǎn)品 1月21日消息，龍芯中科宣布，2024年12月，龍芯桌面和服務器平臺新增64家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。 其中包括安全應用30款、業(yè)務系統(tǒng)28款、地理信息系統(tǒng)7款、圖形圖像7款、辦公閱讀6款、社交溝通4款、其他產(chǎn)品27款。 發(fā)表于：2025/1/22 韓國系統(tǒng)半導體市占率今年將跌至2% 1月21日消息，據(jù)Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統(tǒng)半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。 發(fā)表于：2025/1/22 ?…56575859606162636465…?
