頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 基于NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor現(xiàn)已發(fā)售 · 專為物理 AI 和機器人打造的機器人計算機 NVIDIA Jetson AGX Thor 開發(fā)者套件和量產(chǎn)級模組，現(xiàn)已發(fā)售。 · 超過 200 萬開發(fā)者正在使用 NVIDIA 的機器人技術(shù)棧，聯(lián)影醫(yī)療、萬集科技、優(yōu)必選、銀河通用、宇樹科技、眾擎機器人和智元機器人等公司已經(jīng)率先使用 Jetson Thor。 · 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor，較上一代產(chǎn)品 Jetson AGX Orin，AI 算力提升至 7.5 倍，能效提升至 3.5 倍，能夠?qū)崿F(xiàn)實時推理，這對于高性能物理 AI 應(yīng)用至關(guān)重要。 · Jetson Thor 解決了機器人技術(shù)中最重大的挑戰(zhàn)之一：使機器人能夠與人類及物理世界進(jìn)行實時、智能的交互。 發(fā)表于：8/26/2025 格科推出高性能圖像傳感器GC5605 格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。 發(fā)表于：8/25/2025 邦彥云PC以信創(chuàng)賦能電力行業(yè)算力安全躍升 2025 年 8 月 21 日至 22 日,由中國能源研究會主辦的 “2025 年電力信息通信新技術(shù)大會” 在武漢聯(lián)投麗笙酒店盛大召開。 發(fā)表于：8/25/2025 金士頓亮相2025深圳國際電子展 2025年8月22日，全球存儲領(lǐng)袖金士頓宣布將于8月26-28日亮相elexcon2025深圳國際電子展(展位號：1展廳1S20展位)。 發(fā)表于：8/25/2025 華為云大地震 多個部門將被裁撤整合 繼今年7月華為員工自曝盤古大模型存在套殼、續(xù)訓(xùn)、洗水印等問題之后，據(jù)新浪科技報道，8月22日，華為云CEO張平安發(fā)文宣布發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整，將聚焦AI領(lǐng)域，多個部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。 發(fā)表于：8/25/2025 美國AI大模型遭遇瓶頸 8月25日，據(jù)《華爾街日報》報道，尖端AI大模型的進(jìn)步正顯現(xiàn)出放緩跡象。不過，對于許多希望利用這項技術(shù)的企業(yè)來說，這并非壞事。 OpenAI在2022年底發(fā)布的ChatGPT引發(fā)了市場對AI的狂熱追捧，此后熱度一直不減。創(chuàng)業(yè)公司和大型科技公司陸續(xù)推出更先進(jìn)的大語言模型，讓這股熱潮持續(xù)升溫，推動股價上漲，包括AI芯片巨頭英偉達(dá)在內(nèi)的公司股價攀升至新高。 發(fā)表于：8/25/2025 英偉達(dá)機器人新大腦即將揭曉 8 月 25 日消息，英偉達(dá)機器人（NVIDIA Robotics）官方賬號于 8 月 22 日發(fā)布預(yù)告，宣布將為人形機器人推出“新大腦”（New Brain），官方分享了一段視頻，展示英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在一張卡片上簽名，上面寫著“致機器人，享受你的新大腦！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 發(fā)表于：8/25/2025 宇樹科技涉侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛被起訴 8月25日，天眼查天眼風(fēng)險信息顯示，近日，杭州宇樹科技股份有限公司新增1條開庭公告，原告為杭州露韋美日化有限公司，案由為侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛，該案將于8月26日在杭州市中級人民法院開庭審理。 發(fā)表于：8/25/2025 3D DRAM接近現(xiàn)實 研究人員使用先進(jìn)沉積技術(shù)實現(xiàn)120層堆棧 近日，比利時微電子研究中心（imec）和根特大學(xué)的研究人員發(fā)布論文稱，他們成功實現(xiàn)了在 120 毫米晶圓上生長了 300 層硅 （Si） 和硅鍺 （SiGe） 交替層——這是邁向3D DRAM 的關(guān)鍵一步。 挑戰(zhàn)始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同，因此當(dāng)堆疊時，各層自然會想要拉伸或壓縮?？梢园阉胂蟪稍噲D堆疊一副牌，其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒有仔細(xì)對齊，牌堆就會扭曲和傾倒。用半導(dǎo)體術(shù)語來說，這些“傾倒”表現(xiàn)為錯位，即可能會破壞存儲芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個問題，該研究團隊仔細(xì)調(diào)整了 SiGe 層中的鍺含量，并嘗試添加碳，碳就像一種微妙的膠水，可以緩解壓力。它們還在沉積過程中保持極其均勻的溫度，因為反應(yīng)器中即使是微小的熱點或冷點也會導(dǎo)致生長不均勻。 發(fā)表于：8/25/2025 臺積電或考慮退回美國芯片法案補貼 2025年8月23日消息，據(jù)《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，臺積電的高管們已經(jīng)就退還美國政府授予的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”）補貼進(jìn)行了初步討論，以避免美國政府提出股權(quán)要求。 發(fā)表于：8/25/2025 ?…51525354555657585960…?
