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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

恩智浦支持第二十屆全國(guó)大學(xué)生智能汽車競(jìng)賽

　　恩智浦近日宣布將繼續(xù)支持第二十屆全國(guó)大學(xué)生智能汽車競(jìng)賽智能視覺組（整體）和MICROPYTHON鏡頭組（部分）兩個(gè)組別的比賽，并提供微控制器硬件和相應(yīng)技術(shù)支持。與此同時(shí)，今年恩智浦將在云實(shí)驗(yàn)室特別開設(shè)“全國(guó)大學(xué)生智能汽車競(jìng)賽智能視覺組硬件體驗(yàn)專區(qū)”，為參賽隊(duì)伍和學(xué)生提供相關(guān)的產(chǎn)品試用和線上指導(dǎo)，現(xiàn)已正式開啟招募體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/13/2025

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

　　2025 年 2 月 28 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測(cè)量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測(cè)量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。

發(fā)表于：3/13/2025

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

【2025年3月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費(fèi)電子產(chǎn)品，無(wú)論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強(qiáng)大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運(yùn)行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動(dòng)這些領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。

發(fā)表于：3/13/2025

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式成立中國(guó)實(shí)體，擴(kuò)展全球市場(chǎng)布局

中國(guó)北京，2025年3月13日——負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立藍(lán)牙技術(shù)（北京）有限公司。中國(guó)實(shí)體的總部設(shè)在北京，并在上海和深圳設(shè)立了分部。這一舉措標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟致力于支持中國(guó)藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展。為慶祝新實(shí)體的成立，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟本周在北京召開了董事會(huì)季度大會(huì)。

發(fā)表于：3/13/2025

傳Meta正在測(cè)試首款自研的RISC-V架構(gòu)AI訓(xùn)練芯片

3月12日消息，據(jù)路透社引述2名知情人士的話報(bào)道稱，Meta正在測(cè)試第一顆自主研發(fā)的用于訓(xùn)練AI系統(tǒng)的RISC-V構(gòu)架芯片，這款定制化設(shè)計(jì)的芯片將符合Meta自身的運(yùn)算需求，并降低對(duì)于英偉達(dá)（NVIDIA）等AI芯片大廠的依賴。

發(fā)表于：3/13/2025

消息稱三星5000億韓元引入其首臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)

消息稱三星5000億韓元引入其首臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：3/13/2025

摩根大通預(yù)測(cè)AMD今年AI芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)60%

3月12日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，摩根大通分析師Harlan Sur最近在與AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐舉行了投資者會(huì)議之后，發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，“AMD團(tuán)隊(duì)在2025財(cái)年的營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)（猜測(cè)將>20%），并對(duì)于盈利的強(qiáng)勁增長(zhǎng)越來(lái)越有信心。

發(fā)表于：3/13/2025

聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電開發(fā)出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測(cè)試芯片

3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電今日宣布，雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過(guò)臺(tái)積電 N6RF+ 制程硅驗(yàn)證的無(wú)線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測(cè)試芯片。 PMU 和 iPA 都是無(wú)線通訊的必備元件，此次的測(cè)試 SoC 將這兩部分結(jié)合在一起，可以更小的面積提供媲美獨(dú)立模塊的性能。臺(tái)積電的先進(jìn) RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%，測(cè)試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標(biāo)桿產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/13/2025

日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

3 月 13 日消息，日月光半導(dǎo)體昨日宣布同 AI 驅(qū)動(dòng)氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范。此處的氣味實(shí)際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC），這類化學(xué)物質(zhì)對(duì)制程穩(wěn)定性、設(shè)備壽命及環(huán)境條件有著重要影響，但此前其應(yīng)用潛能長(zhǎng)期被低估。

發(fā)表于：3/13/2025

群聯(lián)一年30億研發(fā)投入為何沒有個(gè)靠譜的PCIe 5.0 SSD主控

3月13日消息，群聯(lián)電子，一度是PCIe SSD主控市場(chǎng)上的佼佼者，但是在PCIe 5.0時(shí)代卻漸漸落伍了，首發(fā)且長(zhǎng)期唯一的E26主控方案不但性能無(wú)法滿血，發(fā)熱量也是相當(dāng)可觀，至今沒有真正成熟的方案。在閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，群聯(lián)電子CEO潘建成透露，群聯(lián)在2024年的研發(fā)投入接近30億元人民幣。

發(fā)表于：3/13/2025