頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 GlobalData發(fā)布2025年5G RAN競爭力評(píng)估報(bào)告 近日，全球權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData發(fā)布了2025年《5G RAN競爭力評(píng)估報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）。華為憑借領(lǐng)先的解決方案和成熟商用案例已連續(xù)7年蟬聯(lián)第一，并以5G-A和AI融合解決方案持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，成為本年度唯一獲得“領(lǐng)導(dǎo)者”稱號(hào)的RAN設(shè)備商。 發(fā)表于：8/19/2025 OLED國產(chǎn)化再破關(guān)鍵壁壘 8月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡稱“成都拓維”）自主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產(chǎn)品成功產(chǎn)出，并正式交付行業(yè)頭部客戶。 發(fā)表于：8/19/2025 英偉達(dá)：H20禁令未能減緩中國AI發(fā)展 8月18日消息，近日，英偉達(dá)（NVIDIA）官方在社交媒體平臺(tái)上分享了AI公司Hydra Host聯(lián)合創(chuàng)始人Aaron Ginn的文章指出，雖然美國對(duì)H20芯片實(shí)施了出口管制，但并為減緩中國在AI領(lǐng)域的發(fā)展，反而它們削弱了美國在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 發(fā)表于：8/19/2025 亞洲市場衛(wèi)星D2D服務(wù)發(fā)展面臨的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn) 8月18日消息，市場研究公司Omdia在一篇最新報(bào)告中針對(duì)亞洲市場的衛(wèi)星通信——尤其是衛(wèi)星直連設(shè)備（D2D）的發(fā)展趨勢進(jìn)行了解析。 Omdia首席分析師Jensen Ooi在文中指出，衛(wèi)星D2D連接在彌合亞洲發(fā)展中市場數(shù)字鴻溝方面具有巨大的潛力，但其推廣面臨顯著障礙。硬件成本、有限競爭、監(jiān)管壁壘及獨(dú)特的社會(huì)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)實(shí)制約著發(fā)展進(jìn)程。要實(shí)現(xiàn)D2D的廣泛應(yīng)用，需通過時(shí)間積累、技術(shù)創(chuàng)新與多方協(xié)作來解決這些復(fù)雜且相互關(guān)聯(lián)的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/19/2025 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 發(fā)表于：8/18/2025 比特幣2025年劍指15萬美元？ 最新發(fā)布的《2025 加密資產(chǎn)趨勢研判》報(bào)告指出，在機(jī)構(gòu)資金持續(xù)涌入、監(jiān)管框架逐步完善、技術(shù)迭代加速落地等多重積極因素的共振下，比特幣價(jià)格有望在 2025 年底沖擊 15 萬美元整數(shù)關(guān)口，這意味著從當(dāng)前價(jià)格水平計(jì)算，其潛在漲幅將超過 100%。 發(fā)表于：8/18/2025 華虹半導(dǎo)體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 全球首款微波大腦問世 8 月 16 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱康奈爾大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出全球首款“微波大腦”（microwave brain）芯片，突破傳統(tǒng)數(shù)字電路，以微波能量模擬類腦處理，實(shí)現(xiàn)人工智能推理和無線通信雙重能力。 發(fā)表于：8/18/2025 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計(jì)劃 近日，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計(jì)劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 ?…59606162636465666768…?
