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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評估，獲得4+級證書，成為國內(nèi)首批通過該項評估并獲得當(dāng)前最高評級的行業(yè)大模型。據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計、生產(chǎn)、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場景。國內(nèi)首批！華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

發(fā)表于：7/11/2024

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：7/10/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù)：CoolGaN?雙向開關(guān)（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān)，適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于：7/10/2024

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024

美國ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)

美國ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)，相關(guān)產(chǎn)品將被禁售！ 7 月 8 日，氮化鎵（GaN）技術(shù)廠商宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下簡稱宜普公司）宣布美國國際貿(mào)易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）最新確認其兩項關(guān)鍵專利有效，并且判定英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司英諾賽科美國公司（Innoscience America, Inc.）（以下簡稱英諾賽科）侵犯了其中一項專利。

發(fā)表于：7/10/2024

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024