華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展

作為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，華邦電子以“芯存綠意，共創(chuàng)未來(lái)”為主題，再度亮相慕尼黑上海電子展。

發(fā)表于：7/11/2024

曝新版RockYou文件含近100億條明文密碼

7 月 11 日消息，網(wǎng)絡(luò)安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日發(fā)布博文，發(fā)現(xiàn)了包含 9948575739 條明文信息記錄的 rockyou2024.txt 文件，已經(jīng)預(yù)定成為 2024 年最大的密碼泄露事件。

發(fā)表于：7/11/2024

商務(wù)部：對(duì)原產(chǎn)于日本和美國(guó)的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

商務(wù)部：對(duì)原產(chǎn)于日本和美國(guó)的進(jìn)口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國(guó)晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報(bào)導(dǎo)，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計(jì)劃在2023年下半年開(kāi)工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開(kāi)工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對(duì)意見(jiàn)，一些問(wèn)題還需要等待最后決定，顯示整體計(jì)劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開(kāi)工時(shí)間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。 從出貨量來(lái)看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬(wàn)部增長(zhǎng)至5300萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

摩根士丹利發(fā)布《量子安全網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》研究報(bào)告

7月10日消息（南山）近日，摩根士丹利發(fā)布《量子安全網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》研究報(bào)告，指出隨著量子計(jì)算等快速發(fā)展，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需要量子密鑰分發(fā)（QKD）等技術(shù)保護(hù)以抵御威脅。 報(bào)告指出，量子安全網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)目的是防止量子計(jì)算機(jī)的攻擊。報(bào)告引述美國(guó)國(guó)家安全局2023年年度回顧，“量子計(jì)算一旦實(shí)現(xiàn)，與密碼分析相關(guān)的量子計(jì)算機(jī)將改變游戲規(guī)則。它將給我們國(guó)家最關(guān)鍵的信息系統(tǒng)帶來(lái)威脅，并將破壞保護(hù)全球互聯(lián)網(wǎng)和信息系統(tǒng)的密碼系統(tǒng)?！? IBM今年初也指出，“量子計(jì)算機(jī)讓世界上的大多數(shù)算法過(guò)時(shí)了?！?/a>

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆

同比增長(zhǎng) 105%，報(bào)告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬(wàn)顆 7 月 10 日消息，工商時(shí)報(bào)今天報(bào)道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動(dòng)下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬(wàn)顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng) 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

4G夠用嗎！中國(guó)工程院院士：國(guó)內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

發(fā)表于：7/11/2024

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購(gòu)浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一。 根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長(zhǎng)至 948 億美元，較 2012 增長(zhǎng)超過(guò) 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長(zhǎng)。 而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場(chǎng)總額的 40% 左右，說(shuō)是半壁江山也不為過(guò)。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級(jí)扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。同時(shí)，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024