頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 太藍(lán)新能源聯(lián)合長安汽車首發(fā)固態(tài)鋰電池新技術(shù) 10月31日消息，太藍(lán)新能源宣布，將聯(lián)合長安汽車，于11月7日在重慶召開固態(tài)鋰電池新技術(shù)發(fā)布會，分享雙方在該領(lǐng)域的最新研究成果。 官方表示，即將首發(fā)的固態(tài)鋰電池新技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池的主材和結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步提升電池安全性能。 發(fā)表于：11/1/2024 據(jù)報道國內(nèi)芯片上市公司思瑞浦解散MCU團(tuán)隊 10月31日消息，據(jù)媒體報道，國內(nèi)模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團(tuán)隊。預(yù)計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊的成員。 發(fā)表于：11/1/2024 SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射 10月31日5時10分，SpaceX使用獵鷹9號火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據(jù)統(tǒng)計發(fā)射總數(shù)達(dá)到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。 發(fā)表于：11/1/2024 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量 10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。 發(fā)表于：11/1/2024 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發(fā)表于：11/1/2024 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40% 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！ 發(fā)表于：11/1/2024 諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目 諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目 發(fā)表于：11/1/2024 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發(fā)表于：10/31/2024 派拓網(wǎng)絡(luò)面向工業(yè)運(yùn)營應(yīng)用推出全新OT安全解決方案 2024年10月31日，北京——IT與運(yùn)營技術(shù)（OT）的融合以及OT的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為促進(jìn)關(guān)鍵工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)的創(chuàng)新與效率帶來了新的機(jī)遇。但這些進(jìn)步也擴(kuò)大了潛在的攻擊面，讓改進(jìn)和擴(kuò)展OT環(huán)境安全變得愈加重要。 發(fā)表于：10/31/2024 AI技術(shù)賦能EDA平臺促IC設(shè)計“提質(zhì)增效” 日前，西門子EDA年度技術(shù)峰會“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功舉辦，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官 Mike Ellow親臨現(xiàn)場，發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計的新時代”的主旨演講，闡述了西門子EDA如何應(yīng)用AI技術(shù)不斷推動產(chǎn)品優(yōu)化，讓IC設(shè)計“提質(zhì)增效”。 發(fā)表于：10/31/2024 ?…473474475476477478479480481482…?
