頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 本源量子向海外首次銷售量子算力 據(jù)安徽省量子計算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次銷售量子算力，系中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”機時。 安徽省量子計算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服務(wù)研制團隊負責(zé)人趙雪嬌表示，“‘本源悟空’上線后，已為眾多科研領(lǐng)域提供了量子算力支持。目前國內(nèi)多所高校用戶已經(jīng)訂購使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中國高校已部署圍繞‘本源悟空’為核心的自主量子計算教育方案?！?/a> 發(fā)表于：11/5/2024 Pickering將在進博會上推出一款革命性的雙刀舌簧繼電器 2024年11月，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics 將在第七屆中國國際進口博覽會（CIIE，以下簡稱進博會）3號館B6-02展位上，展示其廣泛用于測試和測量應(yīng)用的高性能、微型、高密度舌簧繼電器系列。其中包括即將發(fā)布的125系列，這是行業(yè)中最小尺寸的雙刀單擲（DPST）舌簧繼電器。 發(fā)表于：11/4/2024 SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預(yù)計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。 發(fā)表于：11/4/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預(yù)計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。 發(fā)表于：11/4/2024 今年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破30億 11 月 4 日消息，據(jù)央視新聞報道，在昨天（11 月 3 日）舉行的 2024 世界物聯(lián)網(wǎng)大會上，發(fā)布了全球首部《世界萬物智聯(lián)數(shù)字經(jīng)濟白皮書》，數(shù)據(jù)顯示今年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破 30 億。 物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)為主要手段，實現(xiàn)人、機、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：11/4/2024 Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造 11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響。 發(fā)表于：11/4/2024 格芯因違規(guī)供貨價值1700萬美元晶圓被美國罰款 11月3日消息，據(jù)路透社報道，美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局 （BIS） 管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。 資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務(wù)部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。 發(fā)表于：11/4/2024 臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20% 11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應(yīng)對巨大的需求。 發(fā)表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！ 發(fā)表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發(fā)表于：11/4/2024 ?…469470471472473474475476477478…?
