頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 ICCAD-Expo 30周年,一場IC設計業(yè)盛宴！ 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。 發(fā)表于：11/21/2024 英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區(qū)域控制單元創(chuàng)新 【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。 發(fā)表于：11/21/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發(fā)表于：11/21/2024 AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn) 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。 發(fā)表于：11/21/2024 北京聯(lián)通與華為正式發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng) 華為、聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)：工體實測速率達11.2Gbps 發(fā)表于：11/21/2024 微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計算和 AI 相關(guān)的服務和軟硬件產(chǎn)品。 其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負載，將傳統(tǒng)服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現(xiàn)有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發(fā)表于：11/21/2024 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當?shù)貢r間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現(xiàn)。 發(fā)表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發(fā)表于：11/21/2024 馬斯克將所有AI服務器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾 11月19日消息，據(jù)外媒UDN報道，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 的人工智能初創(chuàng)公司 xAI 已將其所有AI服務器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉(zhuǎn)移到了戴爾，總價值約60億美元。報道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務器制造商之一，它的供應商英業(yè)達（Inventec）和緯創(chuàng)資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會計欺詐及退市危機當中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。 發(fā)表于：11/21/2024 ?…467468469470471472473474475476…?
