科大訊飛攜手華為發(fā)布首個(gè)全國產(chǎn)算力推理大模型X1

1月15日，科大訊飛發(fā)布了當(dāng)前全國產(chǎn)算力平臺(tái)上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數(shù)學(xué)能力國內(nèi)第一，并率先應(yīng)用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時(shí)，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級(jí)，圖文、數(shù)學(xué)和長文本能力顯著提升，并首發(fā)混域知識(shí)搜索技術(shù)，進(jìn)一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點(diǎn)。此外，作為國內(nèi)智能翻譯領(lǐng)域的佼佼者，科大訊飛還推出了業(yè)界首個(gè)具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時(shí)延小于5秒。

發(fā)表于：1/16/2025

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強(qiáng)化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議，計(jì)劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強(qiáng)化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

發(fā)表于：1/16/2025

臺(tái)積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺(tái)積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學(xué)會(huì)最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國內(nèi)車用 DDS 測試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025

Gartner預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補(bǔ)后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進(jìn)展，技術(shù)規(guī)格升級(jí)，則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025

招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個(gè)服務(wù)器處理器開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案。” “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計(jì)算平臺(tái)來改變行業(yè)。加入我們的團(tuán)隊(duì)，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴(kuò)展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺(tái)，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案?！?/a>

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報(bào)價(jià)依舊疲軟，預(yù)估DRAM價(jià)格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會(huì)上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機(jī)會(huì)于2025年第二季度開始復(fù)蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：1/16/2025

中國臺(tái)灣省將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺(tái)北時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺(tái)灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級(jí)制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025