2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng)10%
發(fā)表于:3/4/2025
2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元
發(fā)表于:3/4/2025
中國(guó)信通院正式啟動(dòng)大模型應(yīng)用場(chǎng)景圖譜編制工作
發(fā)表于:3/4/2025
我國(guó)成功研制祖沖之三號(hào)量子計(jì)算原型機(jī)
發(fā)表于:3/4/2025
2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元
發(fā)表于:3/4/2025
臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片
發(fā)表于:3/4/2025