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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

電子元器件行業(yè)迎新機(jī)遇，CEF深圳展共謀電子行業(yè)未來藍(lán)圖

第105屆中國電子展攜手第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）將于2025年4月9-1日在深圳會展中心舉辦。展會現(xiàn)場將打造核心先導(dǎo)元器件展區(qū)，匯聚中國兵器工業(yè)第二一四研究所、廣東科信電子有限公司、航天長峰朝陽電源有限公司、唐山國芯晶源電子有限公司、潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司、航空工業(yè)沈陽興華航空電器有限責(zé)任公司、四川永星電子有限公等諸多杰出參展商齊聚一堂，向該類行業(yè)眾多關(guān)注者展現(xiàn)該領(lǐng)域的新一代技術(shù)創(chuàng)新實力，通過搭建多方交流合作的互動平臺，共同探討產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，謀求行業(yè)技術(shù)進(jìn)一步創(chuàng)新與發(fā)展！

發(fā)表于：2/17/2025

我國出臺首個雷達(dá)無線電管理規(guī)定

據(jù)工信微報消息，為滿足經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展對雷達(dá)的使用需求，提升環(huán)境感知、防災(zāi)減災(zāi)、觀測探測技術(shù)能力，加強無線電管理，維護(hù)空中電波秩序，依據(jù)《中華人民共和國無線電管理條例》等法規(guī)規(guī)章，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《雷達(dá)無線電管理規(guī)定（試行）》（工信部無〔2025〕22號，以下簡稱《規(guī)定》）。

發(fā)表于：2/17/2025

Gartner發(fā)布2025年及未來中國企業(yè)實現(xiàn)AI價值的重要預(yù)測

Gartner近日發(fā)布2025年及未來，中國企業(yè)實現(xiàn)人工智能（AI）價值的重要預(yù)測。未來兩到五年內(nèi)，中國將發(fā)生一系列主流變革，有力推動AI在中國的普及。這些變革包括AI模型、AI工程化、AI數(shù)據(jù)管理和AI 產(chǎn)品化等領(lǐng)域取得的進(jìn)展。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工

2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。

發(fā)表于：2/17/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預(yù)計2024全年營收將同比增長19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元

2月14日，MOSFET設(shè)計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。

發(fā)表于：2/17/2025

應(yīng)用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業(yè)利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國市場一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個百分點。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報導(dǎo)，AMD正在測試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計會是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2/17/2025

英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工

2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構(gòu)。此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：2/17/2025