Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)

　　Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) （AE） 處理器和虛擬平臺(tái)，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：2024/3/26

貿(mào)澤開售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模塊

　　2024年3月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Laird Connectivity的Sera NX040超寬帶 （UWB） 和藍(lán)牙低功耗 （BLE） 模塊。Sera NX040模塊是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE標(biāo)簽解決方案，專為工業(yè)、消費(fèi)、醫(yī)療、汽車和IoT應(yīng)用中的新一代精準(zhǔn)粒度定位和近距離定位而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/3/26

GSMA：今年中國5G連接數(shù)將破10億

GSMA：今年中國 5G 連接數(shù)將破 10 億

發(fā)表于：2024/3/26

臺(tái)積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單

獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺(tái)積電 3nm 收入大漲

發(fā)表于：2024/3/26

英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。 根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。 具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。

發(fā)表于：2024/3/26

鵲橋二號(hào)中繼星順利進(jìn)入環(huán)月軌道飛行

3 月 25 日消息，從國家航天局獲悉，3 月 25（今）日 0 時(shí) 46 分，鵲橋二號(hào)中繼星經(jīng)過約 112 小時(shí)奔月飛行，在距月面約 440 公里處開始實(shí)施近月制動(dòng)，約 19 分鐘后，順利進(jìn)入環(huán)月軌道飛行。

發(fā)表于：2024/3/26

三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%

3月25日消息，據(jù)媒體透露，有消息人士稱，三星電子的3納米Gate-All-Around（GAA）工藝的良率已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了三倍的提高，從先前的10%至20%上升至30%至60%之間，然而，這仍然落后于競爭對(duì)手臺(tái)積電。 除此之外，臺(tái)積電還宣布今年將3納米晶圓的產(chǎn)量擴(kuò)大到每月約10萬片，這使得三星幾乎沒有趕上代工競爭對(duì)手臺(tái)積電的機(jī)會(huì)。 報(bào)道指出，三星電子在其第二代3納米GAA工藝上投入了更多精力，并在功耗、性能和邏輯區(qū)域方面進(jìn)行了改進(jìn)。 然而，這并沒有為三星吸引更多客戶。一份報(bào)告指出，要重新贏得像高通等先前的客戶認(rèn)可，三星需要將良率提高到70%。而這些企業(yè)在可預(yù)見的未來將繼續(xù)選擇臺(tái)積電。 本月初，韓國媒體報(bào)道稱，三星電子已經(jīng)通知客戶和合作伙伴，自今年年初起，將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。 一位業(yè)內(nèi)人士表示：“我們收到了三星電子的通知，他們正在將第二代3納米工藝更名為2納米工藝。去年簽訂的第二代3納米合同也同步轉(zhuǎn)為了2納米，因此我們近期需要重新簽訂合同?！?/a>

Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對(duì)是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個(gè)人的日常工作、生活，AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣也都在大踏步前進(jìn)，變革千行百業(yè)。 有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會(huì)轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

發(fā)表于：2024/3/26

打破國際壟斷：量子點(diǎn)液態(tài)芯片實(shí)現(xiàn)中國造

打破國際壟斷，提高體外診斷技術(shù)水平：量子點(diǎn)液態(tài)芯片實(shí)現(xiàn)中國造

發(fā)表于：2024/3/26

高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)——第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)。 兩大平臺(tái)分別將面向中端和高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn)。 高通公司表示，這兩款平臺(tái)是各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，將為S5和S3層級(jí)帶來前所未有的音頻體驗(yàn)。

發(fā)表于：2024/3/26