頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 技術制高點，華為Mate60系列衛(wèi)星通信再次捅破天 眾所周知，智能手機之間的通訊需要基站，但面對廣袤的國土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有條件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的無地面網絡信號區(qū)域。與此同時，一些戶外運動愛好者、野外探險愛好者，以及礦產勘察、自然保護等特殊工作人群，又需要經常出入這些偏遠地區(qū)工作或者探險，這就需要用到具備衛(wèi)星通信能力的設備。 發(fā)表于：1/2/2024 美國芯片巨頭們展開新競賽 為爭奪2.8萬億數據中心 AI 算力市場，美國芯片巨頭們展開新競賽｜硅基世界 發(fā)表于：1/2/2024 追趕汽車智能化風口，日系品牌抱團“造芯” 日前外媒報道稱，以全球汽車制造商豐田為首，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業(yè)在內的12家日本企業(yè)宣布結成——汽車先進 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡稱ASRA），將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導體。 根據鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產、本田、馬自達、斯巴魯等五家汽車制造商，松下汽車系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導體企業(yè)。 日系品牌抱團“造芯” 發(fā)表于：1/2/2024 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數量持續(xù)增長，從數萬級到今天的數百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現更大規(guī)模集成電路的主要途徑，我們的關注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經難以為繼，多芯片封裝技術的出現了，給了我們另一種提升晶體管數量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于：1/2/2024 荷蘭封裝公司Sencio破產 荷蘭封裝公司Sencio破產 巔峰時期一年可封裝6000萬顆芯片 發(fā)表于：1/2/2024 曝蘋果自研Wi-Fi 7芯片面臨諸多挑戰(zhàn) 曝蘋果自研Wi-Fi 7芯片面臨諸多挑戰(zhàn) 或將用于iPhone 17 據外媒報道，蘋果公司正在自主研發(fā)Wi-Fi 7芯片，并計劃在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析師透露，這兩款Pro版手機將搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有關蘋果自研Wi-Fi芯片的消息逐漸增多。 報道指出，在1月份，蘋果曾暫停自研Wi-Fi芯片項目，并對團隊進行了調整，這也影響到了該芯片的進展。消息人士透露，盡管蘋果投入大量資源和人力物力進行研發(fā)，但目前來看不太可能于2025年將其應用于新款iPhone。 發(fā)表于：1/2/2024 美軍尋求衛(wèi)星“賦能”戰(zhàn)場通信 近日，美太空發(fā)展局首次公開展示由低軌衛(wèi)星搭載的Link16戰(zhàn)術數據鏈的星地間通信能力。據介紹，經過3次測試，Link16戰(zhàn)術數據鏈與地面無線電實現時頻同步連接，并向地面廣播了多條戰(zhàn)術信息。美太空發(fā)展局局長稱，這項技術證明了通過戰(zhàn)術數據鏈向地面作戰(zhàn)人員提供天基作戰(zhàn)情報的可行性，因此“如何強調其重要性都不為過”。 發(fā)表于：1/2/2024 小米14 Ultra也將支持衛(wèi)星通信？ 小米首款！小米14Ultra有望支持雙向衛(wèi)星通信 發(fā)表于：1/2/2024 吉利汽車衛(wèi)星通信的最終目標，是打造自己的「星鏈」？ 吉利汽車衛(wèi)星通信的最終目標，是打造自己的「星鏈」？ 電車通 發(fā)表于：1/2/2024 “AI風”吹遍全球這一年，國產算力從何突圍 “AI風”吹遍全球這一年，國產算力從何突圍 發(fā)表于：1/2/2024 ?…996997998999100010011002100310041005…?
