頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英飞凌即将亮相Embedded World 2026 【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网 發(fā)表于：2026/3/2 高度依赖中国供应链 欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫 3 月 2 日消息，欧洲试图实现电动汽车产业本土化的努力，与中国主导的电池供应链所形成的经济格局日益冲突，近期一系列备受瞩目的电池项目接连取消便是明证。欧洲大陆的电动汽车普及率正在飙升，但其中很大一部分增长依赖从中国采购的电池材料与设备。 發(fā)表于：2026/3/2 瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 發(fā)表于：2026/3/2 日本设备商正在改写全球半导体权力版图 3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。 發(fā)表于：2026/3/2 智能机器人通用技术底座开发者大会隆重举办 2月28日，第二届智能机器人通用技术底座开发者大会暨启智技术成果发布会隆重召开。 發(fā)表于：2026/3/2 国内已有7家具身智能企业估值过百亿 3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。 發(fā)表于：2026/3/2 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 發(fā)表于：2026/3/2 下一代无线技术锁定AI-RAN？ 3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。 發(fā)表于：2026/3/2 我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布 2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。 發(fā)表于：2026/3/2 罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权 3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。 發(fā)表于：2026/3/2 <12345678910…>
