頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 意法半導體將攜汽車和工業(yè)等技術創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展 2025年4月14日，上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。 發(fā)表于：4/18/2025 ABB計劃拆分機器人業(yè)務 瑞士工業(yè)巨頭ABB于4月17日宣布，將對其機器人業(yè)務單元實施100%分拆，并計劃于2026年第二季度完成獨立上市。這一舉措標志著ABB在業(yè)務重組方面邁出了重要一步，旨在進一步優(yōu)化公司結構，提升機器人業(yè)務的市場競爭力。 資料顯示，ABB的機器人業(yè)務在全球市場排名第二，僅次于日本發(fā)那科。2024年，該部門的銷售收入達到23億美元，占ABB集團總收入的7%，其擁有約7000名員工，生產基地遍布全球，包括瑞典韋斯特羅斯、美國密歇根和中國上海。 發(fā)表于：4/18/2025 英偉達H20禁令波及AI服務器廠商 4月17日消息，受美國再度將英偉達H20、AMD MI308、英特爾Gaudi 2D/3D等對華特供的AI芯片也列入出口管制影響，AI服務器產業(yè)也受到了重創(chuàng)。 發(fā)表于：4/18/2025 消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳 4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了 40% 的良率，這高于一般的 10% 起點，也好于此前同制程產品的不足 20%。 40% 只是一個初期成績，未來會隨著芯片制造的成熟逐步提高。而該百分比顯示 4nm HBM4 邏輯芯片的進一步開發(fā)有了較為穩(wěn)定的基礎。 發(fā)表于：4/18/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發(fā)布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續(xù)增長。 發(fā)表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業(yè)務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產品組合。 發(fā)表于：4/18/2025 據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據(jù)路透社今日報道，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發(fā)表于：4/18/2025 TDK成功研發(fā)世界首臺自旋光電探測器 4 月 17 日消息，日本 TDK 當?shù)貢r間 15 日宣布其成功研發(fā)出世界首臺“自旋光電探測器”，宣稱其響應延遲僅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 納秒，2×10-11 秒），速度是傳統(tǒng)半導體光電探測器的十倍。 發(fā)表于：4/18/2025 我國科學家發(fā)現(xiàn)富鋰錳基正極材料新特性 4 月 17 日消息，中國科學院寧波材料技術與工程研究所動力鋰電池工程實驗室劉兆平研究員、邱報副研究員等人 4 月 16 日晚在國際學術期刊 Nature 上在線發(fā)表了題為 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究論文。 他們發(fā)現(xiàn)高容量富鋰錳基正極材料在受熱時出現(xiàn)晶格收縮的反?，F(xiàn)象，而這種 " 遇熱收縮 " 行為可以幫助老化的鋰電池恢復電壓，讓鋰電池 " 返老還童 "。這一發(fā)現(xiàn)為開發(fā)更智能、更耐用的下一代高比能鋰電池提供了全新的思路，有望改變未來電池的設計和使用方式。 發(fā)表于：4/18/2025 英偉達回應美國芯片管制：嚴格遵守 不通過任何途徑轉售到中國 英偉達回應美國芯片管制：嚴格遵守 不通過任何途徑轉售到中國 發(fā)表于：4/18/2025 ?12345678910…?
