頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 發(fā)表于：9/26/2025 聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會(huì)四大戰(zhàn)略助力中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí) 【中國(guó)上海，2025年9月25日】—全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association，原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）今日宣布，將在中國(guó)市場(chǎng)全面推進(jìn)“四大戰(zhàn)略”：標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才賦能、供應(yīng)鏈韌性。 發(fā)表于：9/26/2025 樹莓派攜上海晶珩亮相 2025 上海工博會(huì) 2025年上海工博會(huì)的 6.1H-E248 展臺(tái)，上海晶珩（EDATEC）發(fā)布專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的低成本計(jì)算模組 Compute Module 0 (簡(jiǎn)稱CM0)。 發(fā)表于：9/26/2025 2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)在滬開幕，共塑可持續(xù)未來 【中國(guó)上海，2025年9月25日】——由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)今日在上海隆重開幕。本屆大會(huì)以“共塑可持續(xù)未來（Shaping a Sustainable Future）”為主題 發(fā)表于：9/26/2025 臺(tái)積電1.4nm制程進(jìn)度超前 據(jù)外媒Wccftech近日?qǐng)?bào)道，根據(jù)The Futurum Group半導(dǎo)體分析師Ray Wang通過社交平臺(tái)X公布的信息稱，臺(tái)積電A14制程的“良率表現(xiàn)”（yield performance）進(jìn)展已經(jīng)超初原定進(jìn)度。 發(fā)表于：9/26/2025 Intel加碼訂購(gòu)ASML High-NA EUV光刻機(jī) 9月25日消息，據(jù)報(bào)道，Intel正在加碼采購(gòu)ASML的High-NA EUV光刻機(jī)，計(jì)劃購(gòu)買兩臺(tái)相關(guān)設(shè)備，這一數(shù)量較之前計(jì)劃的單臺(tái)設(shè)備翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻機(jī)不僅價(jià)格高昂，更能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和更精細(xì)的芯片制造關(guān)鍵，是未來高端芯片制造的關(guān)鍵。 發(fā)表于：9/26/2025 SK海力士啟動(dòng)1cGDDR7量產(chǎn)計(jì)劃 9月26日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，SK海力士已著手推進(jìn)基于10納米級(jí)第六代（1c）DRAM的第七代圖形記憶體（GDDR7）生產(chǎn)，最快將于今年底在韓國(guó)利川M16廠開始量產(chǎn)，并于明年起全面擴(kuò)大供應(yīng)。 業(yè)界預(yù)期，特斯拉與英偉達(dá)（NVIDIA）將是首批客戶。 發(fā)表于：9/26/2025 2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)19.2% 9月24日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，今年8月份日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長(zhǎng)15.6%，并且連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)17個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），月銷售額連續(xù)10個(gè)月高于4,000億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史同期新高紀(jì)錄。不過，如果和上個(gè)月相比，下滑1.3%，是近4個(gè)月來第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。 發(fā)表于：9/26/2025 傳蘋果與臺(tái)積電將入股英特爾！ 9月26日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠英特爾（Intel）正積極尋求外部投資及伙伴關(guān)系，以進(jìn)一步推動(dòng)公司轉(zhuǎn)型。 根據(jù)知情人士的說法，英特爾除了與科技大廠蘋果（Apple）接觸之外，似乎也已經(jīng)與晶圓代工龍頭臺(tái)積電正在洽談，討論在制造業(yè)方面的投資或建立伙伴關(guān)系的可能性。 發(fā)表于：9/26/2025 雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項(xiàng)目的開發(fā)過程，他強(qiáng)調(diào)當(dāng)初堅(jiān)持要做最先進(jìn)工藝。 但3nm芯片的成本非常高，僅投片費(fèi)的大概需要2000萬美元。 發(fā)表于：9/26/2025 ?12345678910…?
