利用基于PXI Express的NI FlexRIO模塊，滿足自動(dòng)化測(cè)試需求

NI已發(fā)布了多種基于NI RIO技術(shù)的設(shè)備，包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中頻收發(fā)器。RIO技術(shù)不僅用于控制應(yīng)用，強(qiáng)大的FPGA功能大大提高了測(cè)試吞吐量，使新的測(cè)試成為可能，從而增強(qiáng)了自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)。同時(shí)，現(xiàn)成可用的商業(yè)硬件平臺(tái)以及LabVIEW為FPGA編程帶來(lái)的簡(jiǎn)化，也大大降低了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)難度和成本。

發(fā)表于：2010/10/12

PXI TAC 2010展望未來(lái)自動(dòng)化測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)

作為PXI技術(shù)的發(fā)起者以及PXI系統(tǒng)聯(lián)盟發(fā)起成員之一，NI公司在主題演講中為大家介紹了未來(lái)自動(dòng)化測(cè)試的一些關(guān)鍵技術(shù)和方法，深受現(xiàn)場(chǎng)工程師的歡迎。

發(fā)表于：2010/10/12

將無(wú)線數(shù)據(jù)采集用于橋梁坍塌測(cè)試

“由于橋梁坍塌的危險(xiǎn)性，測(cè)試中最需要關(guān)注的問(wèn)題是安全性。因此，采用WLS-9237無(wú)線數(shù)據(jù)采集模塊，采集荷重元傳感器所測(cè)量的施加到橋梁上路基的重量數(shù)據(jù)。無(wú)線系統(tǒng)在提供快速計(jì)算坍塌負(fù)載所需的測(cè)量精度的同時(shí)，消除了線纜可能導(dǎo)致的安全性問(wèn)題?！?/a>

將無(wú)線數(shù)據(jù)采集方法用于橋梁坍塌測(cè)試

挑戰(zhàn)：通過(guò)起重機(jī)升降臂吊裝道路填料會(huì)使到斷裂臨界點(diǎn)的橋梁坍塌，需要尋找一種快速安全測(cè)量此時(shí)填料重量的 ...

發(fā)表于：2010/10/12

基于LabVIEW的并網(wǎng)光伏設(shè)備開(kāi)發(fā)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

挑戰(zhàn)：以低的成本在短時(shí)間內(nèi)構(gòu)建一個(gè)自定義的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，能夠使用多種測(cè)量設(shè)備評(píng)估并網(wǎng)光伏系統(tǒng)的性能和 ...

發(fā)表于：2010/10/12

高性價(jià)比的便攜式USB3.0協(xié)議分析儀

USB測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者力科公司(LeCroy)日前發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀，該產(chǎn)品被設(shè)計(jì)成能顯著降低測(cè)試SuperSpeed USB設(shè)備的總體費(fèi)用。發(fā)布價(jià)格為4950美金的Advisor T3將力科經(jīng)過(guò)用戶充分檢驗(yàn)的5Gbps串行數(shù)據(jù)領(lǐng)先技術(shù)合成到高度可移動(dòng)的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。

發(fā)表于：2010/10/12

自動(dòng)化測(cè)試解決之道：構(gòu)建以軟件為核心的模塊化系統(tǒng)

如今，伴隨著測(cè)試需求的多樣化和復(fù)雜化，軟件定義的儀器系統(tǒng)已成為測(cè)試測(cè)量行業(yè)最重要的發(fā)展趨勢(shì)和主流技術(shù)。軟件定義的模塊化系統(tǒng)不僅可以幫助用戶在提高效率的同時(shí)降低測(cè)試成本，還能滿足未來(lái)不斷升級(jí)擴(kuò)展的需要。

發(fā)表于：2010/10/12

測(cè)試測(cè)量技術(shù)為40G/100G商用鋪路

如今的城域網(wǎng)在發(fā)生翻天覆地的變化。從接入層到核心層，伴隨網(wǎng)絡(luò)的全I(xiàn)P化，各種設(shè)備的更新?lián)Q代層出不窮，骨干網(wǎng)在 ...

發(fā)表于：2010/10/12

通過(guò)LabVIEW圖形化開(kāi)發(fā)平臺(tái)優(yōu)化多核處理器環(huán)境下的信號(hào)處理性能

摩爾定律問(wèn)世40余年來(lái)，人們業(yè)已看到半導(dǎo)體芯片制造工藝水平以一種令人目眩的速度在提高，Intel微處理器的最高主頻甚至超過(guò)了4G。雖然主頻的提升一定程度上提高了程序運(yùn)行效率，但越來(lái)越多的問(wèn)題也隨之出現(xiàn)，耗電、散熱都成為阻礙設(shè)計(jì)的瓶頸所在，芯片成本也相應(yīng)提高。當(dāng)單獨(dú)依靠提高主頻已不能實(shí)現(xiàn)性能的高效率時(shí)，雙核乃至多核成為了提高性能的唯一出路。隨著AMD率先打破摩爾定律、終結(jié)頻率游戲后，Intel和AMD都開(kāi)始逐步推出了基于雙核、四核甚至八核的處理器，工程師們逐漸投入到基于多核處理器的新型應(yīng)用開(kāi)發(fā)中去時(shí)，大家開(kāi)始發(fā)現(xiàn)，借助這些新的多核處理器，并在應(yīng)用開(kāi)發(fā)中利用并行編程技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和最大的吞吐量，大大提高應(yīng)用程序的運(yùn)行效率。

發(fā)表于：2010/10/12

DDS信號(hào)源在掃頻測(cè)試的應(yīng)用

電子設(shè)計(jì)中經(jīng)常碰到的問(wèn)題是對(duì)待測(cè)電路(DUT)傳輸特性的測(cè)試，這里所說(shuō)的傳輸特性包括增益和衰減、幅頻特性、相位特性和時(shí)延特性等，而最常見(jiàn)的就是DUT的幅頻特性。

發(fā)表于：2010/10/11