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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

新基建丨老龄化背景下的数字新基建，如何跨越数字鸿沟

　　人口老龄化是经济社会发展的重要趋势，而数字技术的快速迭代，超过人口总数1/4的老年群体是数字社会的弱势群体。老龄化背景下的数字新基建，也面临着数字鸿沟等一些列问题。

發(fā)表于：2021/8/29

物联网大事记 | 杭州迈入物联网「千万级」城市行列

物联网大事记 | 杭州迈入物联网「千万级」城市行列

發(fā)表于：2021/8/29

小米智能摄像机获得BSI物联网安全Kitemark风筝标志认证

　　2021年8月20日 /美通社/ -- 7月30日，在BSI第四届万物互联？智慧高峰论坛现场，小米智能摄像机获得了BSI消费级物联网安全Kitemark风筝标志认证、米家APP获得了移动应用安全Kitemark风筝标志认证。米家物联网平台已经获得ISO/IEC 27001信息安全管理体系（ISMS）和ISO/IEC 27701隐私信息管理体系（PIMS）两项重量级认证，风筝标志认证代表着小米产品符合《消费级物联网信息安全欧洲标准ETSI/EN303645》和其他相关最佳安全实践，是小米为保护消费者信息安全与隐私保护的又一个里程碑。

發(fā)表于：2021/8/29

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

　　2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

發(fā)表于：2021/8/24

罗德与施瓦茨助力广电计量开展车联网C-V2X和eCall测试认证服务

车联网是汽车未来发展的重要技术趋势，也是车路协同，提高交通效率和优化乘客体验的重要技术手段。中国提出的C-V2X是基于LTE R14演进的技术，已经成为世界主流的车联网技术。为了验证车联网的性能和保障技术落地，主机厂需要从几个方面对车联网进行测试。首先需要对OBU模块进行射频测试以保障OBU模块的硬件性能，主要包括发射机、接收机和解调性能测试，

發(fā)表于：2021/8/18

贸泽开售Renesas RX23W低功耗蓝牙模块

　　2021年8月16日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics ）即日起备货Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。

發(fā)表于：2021/8/16

Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新

附件是一篇Silicon Labs的新闻稿。致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等公司进行主题对谈。亚太地区会议将于北京时间9月15日上午9点至下午1点和9月16日上午9点至12点举行，会议内容涵盖物联网的当前市场趋势和未来成长机会，同时配有中文字幕，来优化您的观看体验。

發(fā)表于：2021/8/13

利用物联网实现的车辆防盗系统和以前的防盗有何区别？

每年在美国销售超过 300 万辆汽车，超过 700,000 辆被盗。不幸的是，对于车主来说，防盗技术没有跟上现代发展的步伐，这在汽车盗窃和恢复市场上造成了一个巨大的漏洞。

發(fā)表于：2021/8/11

各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年8月10日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。此次圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持，题目为“推动物联网未来发展，我们达到了吗？” （Are We There Yet? Driving the Future of IoT），将探讨各个无线连接联盟的优势，以及随着整个物联网领域加速演进，他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

發(fā)表于：2021/8/10

如何选择边缘AI设备

边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。

發(fā)表于：2021/8/9

新唐科技（Nuvoton）正式成为RT-Thread高级会员

微控制器领导厂商新唐科技（Nuvoton）与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技（RT-Thread）签署会员合作协议，新唐科技正式成为RT-Thread高级会员。双方将携手深度合作、充分发挥各自优势，为开发者和终端客户提供更加丰富的、灵活的软硬件开发生态系统和产品组合选择，加速产品开发效率，共筑物联网产业生态发展。

發(fā)表于：2021/8/9

面对物联网安全隐患高墙，熵核科技如何实现突围

　　联网是新一代信息技术的重要组成部分，发展势头蓬勃。据中国信通院发布的《物联网白皮书（2020年）》显示，爱立信、CSMA等权威机构预测到2025年，全球联网的物联网设备将达到250亿台左右，其中中国的物联网设备将达到80亿台。

發(fā)表于：2021/8/3

乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2

　　2021 年 8 月 2 日，中国上海——乐鑫信息科技（688018.SH）宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE）技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

發(fā)表于：2021/8/3

贸泽开售Samtec COM-HPC互连解决方案为人工智能、工业和物联网等应用提供支持

2021年8月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC标准，是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT) 等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

發(fā)表于：2021/8/3

边缘计算搭起汽车数据和保险的桥梁

　　虽然网联车辆的数据越来越丰富，但车厂们迄今为止还不能有效地将这些数据变现。这是因为对于如何在现有的基础设施中使用这些数据，以及如何处理这些数据，并获得适当的投资回报还没有足够的专业知识。

發(fā)表于：2021/8/1