物聯(lián)網(wǎng)最新文章 小米正式进军家电行业，米家互联网空调今日发布 小米生态链的发展速度非常快，推出的智能家居产品已经不仅仅局限于小家电。近日，米家空调官微发布了一条微博，表示米家互联网空调将会在7月23日正式发布，此举也标志着小米正式进军大家电行业。 發(fā)表于：2018/7/27 第三次入局 小米模式能否打破空调市场格局？ 7月23日，一直“犹抱琵琶半遮面”的小米互联网空调终于正式登台亮相了，1999元、1．5匹、支持0．1℃温控、三级能效、可语音调控温度，从相关参数与售价来看，性价比很高的一款空调产品。 發(fā)表于：2018/7/27 如何进行稳定的 RF 测量作业？ 新款 RF 仪器均具备绝佳的精确度与测量功能，已大幅超越之前的产品，但若讯号无法达到一定质量，这些仪器亦无法发挥其效能；声音测量实作与相关要素，将可让使用者完全了解自己投资的 RF仪器。 發(fā)表于：2018/7/27 国产FPGA市场分析，该如何破局？ 2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋，发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵，最近也在思考很多的问题，包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。 發(fā)表于：2018/7/27 人工智能领域，机器学习的难度在哪？ 人工智能是一门交叉学科，从被提出到现在也有六十多年的历史，目前仍处在AI初级阶段。之所以发展缓慢的一个重要原因是人工智能的技术难度很高，它涉及计算机、心理学、哲学等，对从业者要求很高，目前国内从事AI行业的工程师很多是硕士或以上学位。 發(fā)表于：2018/7/27 一文读懂分层架构的依据与原则是什么？ 分层架构是运用最为广泛的架构模式，几乎每个软件系统都需要通过层（Layer）来隔离不同的关注点（Concern Point），以此应对不同需求的变化，使得这种变化可以独立进行；此外，分层架构模式还是隔离业务复杂度与技术复杂度的利器， 發(fā)表于：2018/7/27 6.1英寸新iPhone推迟上市发售 7月26日，据国外媒体报道，摩根斯坦利知名苹果分析师Katy Huberty在一份最新的报告中表示，今年6.1英寸LCD屏幕版本新iPhone可能要到10月份才会上市。据悉，造成这一延迟的主要原因是屏幕背光系统出现了产能问题，而这一系统也被看成是LCD材质屏幕实现无边框设计的关键。 發(fā)表于：2018/7/27 高通与恩智浦跨年“闹剧”终结束，两家“合拍”之处真不少 中国有句古话叫“不是冤家不聚头”，高通与恩智浦的“恩怨”在今日总算能做个了结。不出意外的话，中国应该不会同意高通收购恩智浦，除了“反垄断”，高通这几年屡遭罚款、麻烦事缠身也是一个原因，没有了中国的放行，光靠“两厢情愿”，不会有结果。 發(fā)表于：2018/7/27 当前单片机主要应用在哪些领域 单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。 發(fā)表于：2018/7/27 MLCC和芯片电阻需求昂扬 国巨 华新科等营收将再创新高 被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻等产品7月需求续佳，加上价格趋势依旧向上，业界看好，国巨、华新科7月营收将同步连续五个月创新高，月增率都在二至三成，国巨可望超越90亿元新台币（下同），朝百亿大关迈进，华新科也可望首度站上50亿元。 發(fā)表于：2018/7/27 可穿戴设备市场何时爆发 由于之前可穿戴设备强打的应用相当多元，包括医疗、健身、作为智能型手机的延伸设备…等，而使得消费者摸不清头绪，不了解可穿戴设备的确切应用定位，以至于降低其购买意愿，加上智能手表等可穿戴设备不太符合消费者对“配件”的期 待，因此使得消费者对新产品产生的兴趣热度消退后，对于可穿戴设备的必要性需求大幅降温。 發(fā)表于：2018/7/27 智能家电发展任重而道远 需要多点耐心 无家电，不智能。 时下，几乎所有的家电厂商都把智能化视作未来发展的趋势，无论是大件家电还是各类新奇的小家电，无一不跟智能化挂上边。 發(fā)表于：2018/7/26 2018年6月电视代工厂出货量排名出炉 富士康无压力领跑 排名第一的是富士康，出货量140万台，第二的是TCL SCBC，戳货了110万台，大名鼎鼎的冠军TPV出货87万台排名老三。HKC惠科以72万台排行第四，之后的是中新科技、BOE和KTC康冠、兆驰等。 發(fā)表于：2018/7/26 神州技测主办中国“芯”之测试测量行业新品发布会 2018年6月26日，北京神州技测携手国内顶尖测试测量研发生产厂家，RIGOL、FOTRIC与大华电子，为了同一个目标相聚在北京!来自各大高校、研究所和企业的行业精英见证了这一盛宴。 發(fā)表于：2018/7/26 2018集成电路人才发展高峰论坛在南京召开 2018年7月23日，由南京江北新区管理委员会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办，南京低功耗芯片技术研究院、南京通信集成电路产业技术研究院协办的2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重召开。 發(fā)表于：2018/7/26 <…538539540541542543544545546547…>
