物聯(lián)網(wǎng)最新文章 DSP、MCU、MPU的区别在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央处理器）发展出来三个分枝，一个是DSP（Digital Signal Processing/Processor，数字信号处理），另外两个是MCU（Micro Control Unit，微控制器单元）和MPU（Micro Processor Unit，微处理器单元）。 發(fā)表于：2018/9/5 打造“全球开发者联盟”生态，大疆行业创新大会“应者云集” 为期两天的大疆行业创新大会（AirWorks China 2018）今天在上海金山区假日酒店闭幕。本次大会以“技术开放、生态共赢”为主题，汇聚了全球各地的无人机行业集成商、开发者与政企代表共450多名，共同探讨了无人机行业应用的最新技术成果与构建无人机生态系统的无限可能。 發(fā)表于：2018/9/5 艾迈斯半导体创新接口技术可显著解决真无线耳塞机构设计束缚 2018年9月4日，艾迈斯半导体推出了POW：COM创新接口技术。过往真无线耳塞技术需要六根导线才可以实现与充电盒之间的充电与通讯，这会制约入耳式耳塞所需要的小型舒适的机械结构设计，而POW：COM仅需两根导线即可完成此功能。 發(fā)表于：2018/9/5 大疆Mavic 2无人机云台升级：支持左右75度平移 日前，大疆发布了第二代便携式无人机“御”Mavic 2系列，包括大底哈苏相机的Mavic 2 Pro以及支持两倍光变的Mavic 2 Zoom。其实单看拍摄参数就已足以让很多无人机爱好者心动，加之飞行速度、续航时间、图传距离、障碍感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發(fā)表于：2018/9/5 德国开发出世界最小晶体管 德国卡尔斯鲁厄理工学院托马斯?希梅尔教授领导的团队开发出了单原子晶体管——一种利用电流控制单个原子位移实现开关的量子电子元件。单原子晶体管可在室温下操作，并消耗很少电能，这为未来信息技术开辟了新的应用前景。这项成果已被刊登在《先进材料》杂志上。 發(fā)表于：2018/9/5 瑞萨拟收购集成设备技术公司，代表日本半导体的复兴 日本大型半导体企业瑞萨电子（Renesas Electronics）确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（Integrated Device Technology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判。收购额预计为60亿美元左右。 發(fā)表于：2018/9/5 Intel要有压力了 AMD市场份额节节攀升 AMD在去年推出的Ryzen系列处理器显示了强大的竞争力，市场份额节节攀升，有媒体报道指继它在美国取得了超过四成市场份额的历史新高后，在欧洲的德国市场其PC处理器出货量也超过了Intel，显示出Ryzen系列处理器有望助推AMD在全球PC处理器市场赢得更多市场份额。 發(fā)表于：2018/9/5 为什么中端处理器越来重要 作为中端处理器市场传统的霸主高通，也在今年推出了新的骁龙7系，成为新一代中端市场的大杀器。手机处理器的争夺，已经正式从旗舰蔓延到中端的战场。 發(fā)表于：2018/9/4 智能耳机正成为美国硅谷的下一战场 目前，亚马逊、苹果和谷歌各自都有高优先级的项目，来接替Doppler。据消息来源称，这三家公司都在研发将助听器的实用性与高端耳机的娱乐价值相结合的产品。 發(fā)表于：2018/9/4 华为推出麒麟980芯片 高通慌了吗 大家可能认为华为的麒麟系列芯片已经完全可以与高通的骁龙系列芯片并驾齐驱了，确实现在国内芯片技术在慢慢领先国外厂商，尤其是华为，它曾经是一家集通信设备制造和智能手机终端制造于一身的企业，然而麒麟芯片出现，让手机市场变的更加成熟。 發(fā)表于：2018/9/4 2018人工智能标准化白皮书里面，对人工智能关键技术的定义 从语音识别到智能家居，从人机大战到无人驾驶，人工智能的“演化”给我们社会上的一些生活细节，带来了一次又一次的惊喜，未来更多智能产品依托的人工智能技术会发展成什么样呢？让我们来看看2018人工智能标准化白皮书里面，对人工智能关键技术的定义。 發(fā)表于：2018/9/3 人工智能为什么需要标准化？ 尽管当前我国人工智能产业的发展与标准化体系缺失的矛盾已开始显现，但相比其他国家已领先部署并有序、系统推进的标准化工作将为我国人工智能的产业化纠偏、护航、提速。 發(fā)表于：2018/9/3 电子测量仪器带宽对测试的影响 电子测量仪器多种多样，万用表、示波器、功率计、电能质量分析仪、功率分析仪等等，我们经常发现同一个信号用不同的仪器测试，结果都不一样，此时我们该如何来判断测试的准确性呢！ 發(fā)表于：2018/9/3 X-FAB Doubles 6-Inch SiC Foundry Capacity in Response to Customer Demand X-FAB Silicon Foundries SE, the leading analog/mixed-signal and specialty foundry group, today announced plans to double their 6-inch Silicon Carbide (SiC) process capacity at its fab in Lubbock, Texas in response to increased customer demand for high efficiency power semiconductor devices. 發(fā)表于：2018/9/3 一文看懂人工智能产业链 根据艾瑞咨询的数据，2020年全球人工智能市场规模约1190亿人民币，未来10年，人工智能将会是一个2000亿美元的市场，空间非常巨大。本文针对人工智能产业链的三个核心，底层硬件、通用AI技术及平台、应用领域相关公司进行盘点。 發(fā)表于：2018/9/3 <…500501502503504505506507508509…>
