物聯(lián)網(wǎng)最新文章 LoRa未来可期，泰克助力Semtech应对测试挑战 物联网测试领域的中坚力量泰克科技最近发布了LoRa测试解决方案，与Semtech携手推进LoRa的飞速发展，迎接标准验证与研发测试挑战。 發(fā)表于：2018/9/26 着眼未来 东芝构建全新理念体系 为打造全体员工共有的信念与价值观，东芝集团于今年7月制定了全新的“东芝集团理念体系”。在经过公司内部一段时间的宣传贯彻后，集团将于10月1日起正式对外公开该理念体系内容，以及发布基于该理念体系的全新的品牌视觉表达。 發(fā)表于：2018/9/26 Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案 Imagination Technologies与GLOBALFOUNDRIES（GF）今日在其GTC2018年度大会上宣布：双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权（connectivity IP），在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）工艺平台上，为业界提供用于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy® ，BLE）和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频（RF）解决方案。此外，Imagination也已加入GF的FDXcelerator™合作伙伴计划（FDXcelerator™ Partner Program）。 發(fā)表于：2018/9/26 时隔两年，AMD北极星架构要升级12nm 随着RTX 20系列的发布上市，NVIDIA在独立显卡市场上的统治地位进一步稳固。AMD虽然仍旧握有三成市场份额，但在产品方面毫无招架之力，现在的RX 500/Vega系列没啥竞争力，7nm的还得慢慢等。 發(fā)表于：2018/9/26 一种防雾霾智能口罩的设计 设计了一款防霾、环保、通风、可更换滤芯，具有听歌、接电话、发短信等智能功能的雾霾口罩。口罩主体上有防雾霾滤芯、风扇、PCB主控板、蓝牙模块、耳机、麦克风、电源。PCB主控板以C8051F020芯片为控制核心，并搭配上蓝牙模块，不仅可以有效地防止雾霾的吸入，更能通过按键开启语音识别拨打电话、发送短信等功能。蓝牙模块采用BK8000L芯片，内置的麦克风和耳机让使用者在穿戴口罩时依然可以有高品质的通话质量。使用口罩不仅能够通过滤网有效地过滤PM2.5，而且还能够听音乐和接电话。智能口罩在实用领域上具有广阔的应用前景。 發(fā)表于：2018/9/25 PC市场销量下滑，罪魁祸首竟然是Intel 笔记本电脑一直是大家都非常关注的科技产品，最近笔记本的销量相比于前一段时间也有了长足的进步，正当我们以为它的市场将要回暖的时候，摩根大通称，由于Intel生产的芯片不能满足市场的需求，所以在第四季度PC销量将出现下滑。 發(fā)表于：2018/9/25 索尼VR新专利：支持眼球追踪 近日外媒曝光了索尼一份新的专利，透露了索尼下一代PS VR头显将通过眼球追踪等技术来尽可能防止VR不适感。 發(fā)表于：2018/9/25 智能音响开发者生态角度，阿里、百度、小米、京东各有何优劣 阿里巴巴发布了AliGenie 3．0AliGenie 3．0具备行动能力，具体表现为：精准定位、自助导航、高精间图、环境感知、传感器融合、人机交互，多机器人协同，人工智能音响新一轮的AI竞赛越演越烈。 發(fā)表于：2018/9/25 紫光展锐：依靠“农民文化”铸就“虎贲”勇士 2018年9月19日，紫光展锐推出全新移动通信芯片品牌“虎贲”。“虎贲”取于古代著名军队虎贲军中的“虎贲”二字，意为似虎勇士，寓意紫光展锐面向移动通信应用的虎贲产品，将似虹虎舞跑，性能像虎一样勇猛有力。这也象征着紫光展锐如勇士一般英勇无畏，以芯立身，创芯不凡，将凭借未来移动芯片的卓越性能，创造“芯”时代 發(fā)表于：2018/9/24 美光科技股价持续下跌，华尔街担心内存芯片市场会出现下滑 据美国财经网站CNBC报道，由于芯片制造商美光科技的股价持续下跌，华尔街分析师担心内存芯片市场会出现下滑。美光科技证实了投资者最担心的问题，并称PC处理器短缺正损害其对内存芯片的需求。当地时间周五，该公司股价下跌2.9%，而就在一天前该公司公布了低于预期的2019财年第一财季财报。 美光预计，2019财年第一财季，该公司的营收将达到79亿美元至83亿美元，而华尔街分析师的普遍预期为84.5亿美元。 發(fā)表于：2018/9/24 AMD携手索尼和微软研发黑科技：新一代主机就在眼前 最近，关于索尼和微软下一代主机的消息大家都很关注，但是这些消息都没有一个具体定论。而就在不久前，AMD的CEO Lisa Su接受外媒采访时称，AMD正在与索尼和微软商讨新主机方面的合作。 發(fā)表于：2018/9/24 意法半导体携万物智能产品技术亮相2018年亚洲物联网世界展览会（IoT World Asia 2018） 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会（IoT World Asia 2018） 。在本次展会上，意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。 發(fā)表于：2018/9/23 英飞凌科技受邀出席云栖大会，携手阿里云加速赋能“万物智联” 全球领先的半导体厂商英飞凌科技受邀参展2018杭州云栖大会，并且受邀出席大会高峰论坛，与阿里巴巴、Intel、中天微、高通、创新投资集团等业界领袖共话物联网（IoT）未来。英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz先生发表《联合创新，持续提升客户和社会价值》的主题演讲，向在场的500多名业界人士及众多在线直播观众，展示了英飞凌的领先技术,致力于推动交互方式变革的智能化浪潮、实现未来智联生活的美好愿景。 發(fā)表于：2018/9/23 Polycom中标2018-2019年央采协议供货名单 缤特力Plantronics（NYSE：PLT）旗下的Polycom公司今天宣布，在日前发布的《2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目中标公告》, Polycom参与投标的11款产品，均通过严格的竞标与检验环节，顺利入选中央国家机关信息类产品采购名录，成为中央政府单位指定采购产品。Polycom产品成功人围充分体现出政府部门对Polycom的研发水平、产品技术以及创新能力的高度认可及信任。 發(fā)表于：2018/9/23 新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。DTCO通过采用设计指标，在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。本次合作将当前新思科技DTCO工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项中，帮助IBM为其合作伙伴开发早期工艺设计套件 (PDK)，让他们能够评估确定IBM先进节点带来的功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 优势。 發(fā)表于：2018/9/23 <…480481482483484485486487488489…>
