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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求

　　从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。

發(fā)表于：2023/5/19

贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC

　　2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能为安全物联网（IoT）设备提供可靠连接。

發(fā)表于：2023/5/18

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

　　2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

發(fā)表于：2023/5/18

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

　　2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出第二代STM32 微处理器（MPU），该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

發(fā)表于：2023/5/18

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。

發(fā)表于：2023/5/18

兆易创新业界最小塑封封装产品面世

　　中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

發(fā)表于：2023/5/17

贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块

　　2023年5月12日 –专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现出色的性能，包括工业机器人、资产跟踪、状态监测和复杂运动检测。

發(fā)表于：2023/5/15

是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自动化超宽带（UWB）物理层（PHY）一致性测试工具已获得FiRa™ 联盟的验证，助力终端设备制造商和芯片设计人员能够快速测试其基于 FiRa 的UWB 产品物理层的一致性。

發(fā)表于：2023/5/15

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU

　　中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：2023/5/14

贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件

　　2023年5月11日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件。OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件用于为智能家居、工业自动化和企业设备等开发和评估端到端安全用例。

發(fā)表于：2023/5/14

Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

　　中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，共同推动物联网产品和应用实现创新。

發(fā)表于：2023/5/14

是德科技、英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学三强联合，在英国建立首个 100 Gbps 亚太赫兹 6G 连接

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布与英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学合作，在英国搭建了第一个速度超过 100 Gbps 的亚太赫兹频率（sub-THz）6G 连接。

發(fā)表于：2023/5/11

模组持续降价、RISC-V加持，Cat.1市场是否将迎来爆发？

随着发展数字经济上升为国家战略，移动通信技术从“3G突破”、“4G同步”到“5G引领”，数字经济和实体经济融合的重点正在从消费互联网逐渐转向产业互联网。随着5G建设高速推进，2G、3G将逐步退出舞台，承接海量中低速物联网终端的LTE Cat.1/1bis成为助力产业数字化转型升级的重要力量。

發(fā)表于：2023/5/10

降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”

随着技术的不断进步，物联网设备正在变得越来越智能、小型化、多元化，为我们的生活带来诸多便利，物联网设备制造商为加速占领市场在加快产品设计上不遗余力，而如何将传感器、微控制器和安全连接有效地融合成为当前物联网设备开发过程中面临的最大的挑战之一。

發(fā)表于：2023/5/9

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

　　【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、萨克森州州长克雷奇默（Michael Kretschmer）和德累斯顿市长希伯特（Dirk Hilbert）与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同启动了新工厂建设工作。这座新工厂的投资金额为 50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。

發(fā)表于：2023/5/9