物聯(lián)網(wǎng)最新文章 臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界 臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的·線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其δ來異質(zhì)芯片整合將會是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。 發(fā)表于：2019/6/5 蘋果、高通和解，兩強(qiáng)合作或延伸至屏下指紋識別 蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動通訊(5G)市場之際，業(yè)界傳出，兩強(qiáng)破冰之后，合作進(jìn)一步延伸至屏下指紋識別領(lǐng)域，蘋果有意導(dǎo)入高通獨(dú)家的超音波屏下指紋識別解決方案，并由GIS-KY負(fù)責(zé)供應(yīng)相關(guān)模組。 發(fā)表于：2019/6/5 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個(gè)加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時(shí)“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應(yīng)。 發(fā)表于：2019/6/5 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個(gè)加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時(shí)“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應(yīng)。 發(fā)表于：2019/6/5 華芯通倒閉，國產(chǎn)服務(wù)器會受到什么影響？ 2016年1月，貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司由貴州省政府和美國高通共同出資成立，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。去年11月27日，華芯通還專門在北京召開發(fā)布會，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國產(chǎn)通用服務(wù)器芯片——昇龍4800正式開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/6/5 5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺積電誰克服誰稱王？ 2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進(jìn)制程市場的局面。 發(fā)表于：2019/6/5 我國AI芯片廠商數(shù)量有如雨后春筍，風(fēng)口過后會留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個(gè)圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據(jù)了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識別、語音識別、自動駕駛和云端芯片，互聯(lián)網(wǎng)公司、AI算法公司和傳統(tǒng)芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發(fā)表于：2019/6/5 錦州神工半導(dǎo)體申請科創(chuàng)板上市獲受理，產(chǎn)品出口日本、韓國及美國 據(jù)披¶，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發(fā)表于：2019/6/5 Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案 “FOPLP在手機(jī)應(yīng)用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、智能汽車、移動設(shè)備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢顯而易見，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率及降低成本。” 發(fā)表于：2019/6/5 三星133萬億韓元投資芯片業(yè)務(wù) 代工領(lǐng)域?qū)⒆汾s臺積電 對此，臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，這展現(xiàn)了三星搶占全球半導(dǎo)體市場的決心，力圖同時(shí)稱霸數(shù)據(jù)存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計(jì)劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進(jìn)芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計(jì)劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺積電。 發(fā)表于：2019/6/5 工業(yè)級microSD記憶卡誕生，高效能、壽命佳 威剛科技續(xù)攻工業(yè)應(yīng)用市場，此新產(chǎn)品針對需要長時(shí)間運(yùn)作的工業(yè)系統(tǒng)，選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩(wěn)定度，能提供比MLC、TLC更優(yōu)異的效能和使用壽命。此外，IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規(guī)格，即使在嚴(yán)苛的環(huán)境下，機(jī)臺設(shè)備可穩(wěn)定運(yùn)作，平均故障間隔時(shí)間(MTBF)長達(dá)300萬小時(shí)，耐用度值得信賴。 發(fā)表于：2019/6/5 SK海力士應(yīng)對市場行情 將停產(chǎn)36層和48層3D NAND產(chǎn)品 隨著之后新款智能手機(jī)采用12GB高容量DRAM，加上服務(wù)器用DRAM需求也將漸漸增加，SK海力士預(yù)期，第二季DRAM的需求將獲得改善。另一方面，隨著第二季進(jìn)入后期，預(yù)計(jì)需求量也會逐漸恢復(fù)，NAND閃存需求將開始增加。目前NAND閃存價(jià)格已經(jīng)下跌一年以上、IT對NAND的用量需求也在急速成長，δ來SK海力士將擴(kuò)大SSD(固態(tài)硬盤)的應(yīng)用比例。 發(fā)表于：2019/6/5 聯(lián)電總經(jīng)理王石：智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及顯示器需求將增溫 晶圓代工廠聯(lián)電24日召開財(cái)報(bào)會，展望δ來，總經(jīng)理王石表示，在智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及顯示器需求強(qiáng)勁帶動下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產(chǎn)品平均售價(jià)也將拉升3%，預(yù)估第2季業(yè)績有望季增9-10%。 發(fā)表于：2019/6/5 太極半導(dǎo)體與嘉合勁威戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿成功 近日，太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導(dǎo)體舉行了主題為“攜手共創(chuàng)、聚力共贏”的戰(zhàn)略合作簽約儀式，這標(biāo)志著雙方全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系正式確立。太極半導(dǎo)體董事、總經(jīng)理張光明、技術(shù)總監(jiān)馬軍、市場拓展部部長王延、嘉合勁威董事長張麗麗、副總經(jīng)理張喆、總監(jiān)劉坤等代表出席了簽約儀式。 發(fā)表于：2019/6/5 中國將啟動制定面向2035年的知識產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國戰(zhàn)略綱要 4月25日，國家知識產(chǎn)權(quán)局舉行第二季度例行新聞發(fā)布會，國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略實(shí)施工作部際聯(lián)席會議辦公室專職副主任龔亞麟在會上發(fā)布了《國家知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要》(以下簡稱《綱要》)實(shí)施十年評估報(bào)告。 發(fā)表于：2019/6/5 ?…302303304305306307308309310311…?
