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ADI推突破性解決方案，加快毫米波 5G 部署

面向 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的 RF 和微波技術(shù)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案，該解決方案擁有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求和復(fù)雜性。此解決方案整合了 ADI 的先進(jìn)波束成形 IC、上/下變頻 (UDC) 和其它混合信號(hào)電路。這種優(yōu)化的“波束至比特”信號(hào)鏈展現(xiàn)了只有 ADI 可提供的一組獨(dú)特能力。

發(fā)表于：2019/6/5

中興：已成功研發(fā)10nm和7nm的芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。

發(fā)表于：2019/6/5

促進(jìn)自動(dòng)駕駛研發(fā)，西門(mén)子推PAVE360

西門(mén)子近日推出PAVE360?投片前自動(dòng)驗(yàn)證環(huán)境，這是一項(xiàng)旨在促成并加快創(chuàng)新自動(dòng)駕駛車(chē)輛平臺(tái)研發(fā)的計(jì)劃。PAVE360提供多供應(yīng)商協(xié)同環(huán)境，全面覆蓋下一代汽車(chē)芯片研發(fā)生態(tài)。此外，PAVE360將數(shù)字化雙胞胎仿真拓展至處理器之外，包含汽車(chē)硬件和軟件子系統(tǒng)、整車(chē)模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量、乃至智慧城市(即自動(dòng)駕駛車(chē)輛的未來(lái)行駛環(huán)境)仿真等。

發(fā)表于：2019/6/5

閃存繼續(xù)下跌， NAND廠商損失慘重

NAND閃存價(jià)格已經(jīng)連跌了6個(gè)季度，這讓上游NAND廠商三星、東芝、美光等損失慘重，紛紛削減NAND產(chǎn)能。在群聯(lián)臺(tái)北電腦展上，群聯(lián)公司董事長(zhǎng)潘建成也預(yù)測(cè)NAND閃存價(jià)格已經(jīng)跌破了成本，未來(lái)跌幅會(huì)收窄，需求則會(huì)升溫。

發(fā)表于：2019/6/5

三星QLED電視銷(xiāo)量穩(wěn)步上升，占據(jù)優(yōu)勢(shì)

據(jù)報(bào)道，三星電子的量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLED)電視銷(xiāo)量已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度超過(guò)五大有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)電視制造商的電視銷(xiāo)量總和。

發(fā)表于：2019/6/5

PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)已制定，帶寬可達(dá)64GB/s！

對(duì)于設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，PCIe 5.0 的更高傳輸速率，使得它們能夠以更少的通道來(lái)滿足實(shí)際的使用需求，為未來(lái)設(shè)計(jì)帶來(lái)更簡(jiǎn)單的平衡。

發(fā)表于：2019/6/5

IDC:平板市場(chǎng)占有率蘋(píng)果iPad居首位

日前市場(chǎng)研究公司 IDC 公布了歐洲、中東以及非洲地區(qū)的平板占有率，結(jié)果顯示蘋(píng)果公司旗下平板電腦iPad 的市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：2019/6/5

高通推出驍龍智能頭顯參考設(shè)計(jì)

Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm®驍龍?XR1平臺(tái)打造的全新Qualcomm®驍龍?智能頭顯參考設(shè)計(jì)，具有VR產(chǎn)品外形的該驍龍智能頭顯參考設(shè)計(jì)，由Qualcomm與歌爾股份有限公司共同打造，在設(shè)計(jì)之初就充分考慮了OEM廠商和技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的需求，旨在幫助他們縮短AR和VR智能頭顯設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

發(fā)表于：2019/6/5

為什么說(shuō)國(guó)產(chǎn)處理器處在最好的時(shí)代，也是在最壞的時(shí)代？

根據(jù)海關(guān)的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè);處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為172.96億個(gè)。從進(jìn)、出口的數(shù)據(jù)來(lái)看，我國(guó)處理器，特別是高端處理器芯片，仍然主要依賴(lài)進(jìn)口。更為嚴(yán)重的是國(guó)產(chǎn)處理器(指令集、微架構(gòu)、工具鏈等底層基礎(chǔ)架構(gòu)源自于國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā))在市場(chǎng)中的份額基本可以忽略不計(jì)，這在一定程度上反映了底層基礎(chǔ)架構(gòu)的缺失制約了中國(guó)處理器行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

發(fā)表于：2019/6/5

小米有品的行車(chē)記錄儀搭載華為海思處理器

據(jù)了解，這款產(chǎn)品是70邁智能行車(chē)記¼儀，為有品第三方商品，搭載華為海思雙核處理器，支持H.265全新編碼技術(shù)，可大幅提升壓縮效率。停車(chē)狀態(tài)下可進(jìn)入停車(chē)監(jiān)控模式，G-sensor會(huì)持續(xù)監(jiān)測(cè)車(chē)輛，如發(fā)生碰撞，記¼儀自動(dòng)開(kāi)啟¼制停車(chē)監(jiān)控視頻。

發(fā)表于：2019/6/5

榮耀 20 DxOMark 高分顯硬核，哪些原因使它奪得 6 冠？

備受期待的榮耀20系列年度最強(qiáng)拍照手機(jī)，憑借4800萬(wàn)全焦段AI四攝，帶來(lái)3倍光學(xué)變焦和最高30倍數(shù)字變焦，更有方舟編譯器/超級(jí)藍(lán)牙/GPU Turbo 3.0/麒麟980等5大硬核黑科技加持，將手機(jī)攝影體驗(yàn)推向新的巔峰，DxOMark得分111分全球排第二，硬核實(shí)力盡顯。

發(fā)表于：2019/6/5

DRAM-芯片國(guó)產(chǎn)化不得不跨的欄桿

無(wú)疑，此時(shí)的美國(guó)，是第一個(gè)吃螃蟹的人。當(dāng)時(shí)個(gè)人計(jì)算機(jī)尚δ普及，需求小、價(jià)格低使得技術(shù)是行業(yè)核心驅(qū)動(dòng)力，商戰(zhàn)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)δ及。因此，從1970年的2K可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Eprom)到1972年世界第一塊靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的推出，再到4K 16K，64KDRAM芯片的先后問(wèn)世，在技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)器容量不斷呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2019/6/5

華為海思備戰(zhàn) 20 年，為的就是今天與美國(guó)“大戰(zhàn)”？

5月17日，研究調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度，英特爾超越三星，重新成為半導(dǎo)體第一大廠商，而華為旗下的海思增長(zhǎng)最快，營(yíng)收達(dá)17.55億美元，同比增長(zhǎng)41%，全球排名猛漲11λ，成為首家大½科技企業(yè)進(jìn)入全球半導(dǎo)體公司排名前15的公司。

發(fā)表于：2019/6/5

華為海思備戰(zhàn) 20 年，為的就是今天與美國(guó)“大戰(zhàn)”？

5月17日，研究調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度，英特爾超越三星，重新成為半導(dǎo)體第一大廠商，而華為旗下的海思增長(zhǎng)最快，營(yíng)收達(dá)17.55億美元，同比增長(zhǎng)41%，全球排名猛漲11λ，成為首家大½科技企業(yè)進(jìn)入全球半導(dǎo)體公司排名前15的公司。

發(fā)表于：2019/6/5

華為海思備戰(zhàn) 20 年，為的就是今天與美國(guó)“大戰(zhàn)”？

5月17日，研究調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度，英特爾超越三星，重新成為半導(dǎo)體第一大廠商，而華為旗下的海思增長(zhǎng)最快，營(yíng)收達(dá)17.55億美元，同比增長(zhǎng)41%，全球排名猛漲11λ，成為首家大½科技企業(yè)進(jìn)入全球半導(dǎo)體公司排名前15的公司。

發(fā)表于：2019/6/5