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瑞薩電子宣布推出業(yè)界最小的適用于工業(yè)自動化和太陽能逆變器的光電耦合器

2019 年 12 月 12 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬電式光電耦合器，是業(yè)界尺寸最小的用于工業(yè)自動化與太陽能逆變器的隔離設備。RV1S92xxA和RV1S22xxA光電耦合器的封裝寬度僅為2.5mm，與其他品牌產(chǎn)品相比，可將PCB占板面積減少35％，從而幫助設計師縮小設備尺寸、增加機械臂軸并提高車間生產(chǎn)率。該產(chǎn)品還可滿足受限空間內(nèi)安裝多個更小型太陽能設備的零能耗建筑的需求。RV1S92xxA與RV1S22xxA光電耦合器非常適用于直流-交流電源逆變器、交流伺服電機、可編程邏輯控制器（PLC）、機械臂、太陽能逆變器以及電池存儲和充電系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/12/2019

東芝推出通用系統(tǒng)電源IC，采用多路輸出保障汽車功能安全

中國上海，2019年12月10日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過多路輸出實現(xiàn)汽車應用的功能安全[1]。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產(chǎn)已于本月開始。

發(fā)表于：12/12/2019

英特爾芯事：我們對CPU市場份額沒有興趣

近兩年來，在英偉達、高通、AMD、英特爾、華為等科技公司加速布局的戰(zhàn)略規(guī)劃下，芯片領(lǐng)域競爭愈演愈烈。如今隨著人工智能時代的到來，再次為芯片市場激發(fā)新的活力，而與此同時，這意味著新一輪的芯片大戰(zhàn)也即將開啟。

發(fā)表于：12/12/2019

首款基于FD-SOI的FPGA平臺面世，萊迪思半導體新的差異化之路

FPGA 被稱為“萬能芯片”，是人工智能時代的“紅人”。經(jīng)過十幾年的市場變革，現(xiàn)在很多人關(guān)注 FPGA 更多是看頭部的兩家廠商——英特爾和賽靈思。而業(yè)者對于第三名萊迪思（Lattice）半導體的定義是主打差異化的廠商，實際上萊迪思半導體這么多年也是如此做的，或是為了避免和頭部巨頭直接競爭，或是為了體現(xiàn)企業(yè)獨有的創(chuàng)新價值。

發(fā)表于：12/12/2019

A系列前首席架構(gòu)師單飛創(chuàng)業(yè)：蘋果將其告上法庭

上月我們報道了，三位曾經(jīng)在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司Nuvia，使命是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/12/2019

Intel發(fā)布首款低溫控制量子計算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動

Intel研究院今天宣布推出代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實現(xiàn)了對多個量子位的控制，可加快全棧量子計算系統(tǒng)的開發(fā)步伐，堪稱量子實用性道路上的一個重要里程碑。

發(fā)表于：12/12/2019

小米正式進入日本：IoT產(chǎn)品成主力軍

12月10日，小米正式宣布進入日本市場，并向日本市場推出多款新品，包括了手機、智能家居、智能硬件等產(chǎn)品。就讓我們一起來看看具體都有哪些小米產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/12/2019

電源管理芯片，在洪流中抓緊繩索向上爬

電池技術(shù)尚未突破到下一個技術(shù)周期，在這個續(xù)航寸土寸金的時代，電源管理芯片或許成為現(xiàn)階段可行性的最佳選擇。而隨著智能電動汽車的普及提高，其將發(fā)揮出愈發(fā)關(guān)鍵的作用。

發(fā)表于：12/12/2019

英特爾發(fā)布Horse Ridge芯片，推動實現(xiàn)商業(yè)上可行的量子計算機

　　英特爾研究院發(fā)布了代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，以加快全棧量子計算系統(tǒng)的開發(fā)步伐。作為量子實用性道路上的一個重要里程碑， Horse Ridge實現(xiàn)了對多個量子位的控制，并為向更大的系統(tǒng)擴展指明了方向。

發(fā)表于：12/11/2019

大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP技術(shù)的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案

　　2019年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：12/11/2019

儒卓力推出具有PWM輸出的英飛凌NFC無線配置IC

英飛凌NFC PWM(脈沖寬度調(diào)制)系列NLM0011 / NLM0010為LED驅(qū)動器提供了快速并且經(jīng)濟高效的近場通信(NFC)編程的實施。通過NFC進行的非接觸式交換來替代勞動密集型的 “插入式電阻(plug-in resistor)” 電流設置方法，從而提升了運作效率，并且最大程度地提高了價值鏈的靈活性。這項技術(shù)減少了LED驅(qū)動器的種類，從而簡化了LED模塊的選擇，并允許在配置過程結(jié)束時進行配置。NFC-PWM系列NLM0011 / NLM0010在儒卓力電子商務網(wǎng)站www.rutronik24.com.cn上供貨。

發(fā)表于：12/11/2019

萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設計軟件加速FPGA設計

　　美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設計工具Lattice Radiant2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設計工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設計開發(fā)。　　

發(fā)表于：12/11/2019

Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封裝的新款同步降壓穩(wěn)壓器具有高效率、高功率密度和優(yōu)異的熱設計等優(yōu)點

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型2 A~12 A microBUCK®系列同步降壓穩(wěn)壓器，輸入電壓范圍分別為4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAKâ封裝，內(nèi)含高性能n溝道溝槽式MOSFET與控制器，具有高效率和高功率密度，內(nèi)部補償功能則減少外部元器件數(shù)量。日前發(fā)布的microBUCKâ穩(wěn)壓器采用相同控制器IC和封裝外形，同時提供一系列MOSFET額定值，設計人員可從中選擇最佳性價比組合。

發(fā)表于：12/11/2019

智能家居發(fā)展依賴于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

我們正處在智能家居的初級發(fā)展階段，整個產(chǎn)業(yè)尚不成熟，技術(shù)、產(chǎn)品、系統(tǒng)、認知度等都有待提高，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，智能家居從概念到落地有了更多的可能性。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了很多年了，但是落地場景很單一，發(fā)展規(guī)模一直不慍不火。物聯(lián)網(wǎng)也被很多專家稱為信息產(chǎn)業(yè)的第三次革命，被企業(yè)看好的又一個萬億級市場。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開技術(shù)和市場的雙重驅(qū)動，一方面，摩爾定律的發(fā)展，給物聯(lián)網(wǎng)設備帶來低成本的算力，另一方面，人類需求的提升，給設備帶來了聯(lián)網(wǎng)和生命。

發(fā)表于：12/10/2019

2020廣州國際智能家居展預告

廣州國際建筑電氣技術(shù)及智能家居展覽會已成功舉辦16屆,長期以來,以探索行業(yè)發(fā)展新趨勢為宗旨,以創(chuàng)新服務為理念,立足廣州,深耕華東,放眼全球,為智能家居、智能建筑、電工電氣企業(yè)提供及時可靠的最新行業(yè)權(quán)威資訊,把握行業(yè)發(fā)展新動向,注入可持續(xù)發(fā)展新動力。2019年,第16屆廣州國際建筑電氣技術(shù)及智能家居展覽會與同期舉辦的廣州國際照明展覽會共同迎來逾17萬專業(yè)觀眾、243+參展商、133+國家及各大智能行業(yè)專家、大咖前來參展,展示規(guī)模19萬平米,場面盛況空前。

發(fā)表于：12/10/2019