物聯(lián)網(wǎng)最新文章 艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器，有望大幅降低移动电子设备中3D光学传感系统的功耗 艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率（QE）NIR传感器，并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4 全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用 整体解决方案（发射、接收、算法软件）有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度，并实现更具有竞争力的产品设计 發(fā)表于：2020/1/10 深维科技荣获北航全球创新创业大赛二等奖 2019年12月底，第三届北航全球创新创业大赛总决赛在京举行。经过初赛、复赛的激烈对决和层层选拔，深维科技参赛项目“超高性能数据中心FPGA异构计算加速解决方案”从百余项参赛项目中脱颖而出，荣获本次全球创新创业大赛二等奖 。 發(fā)表于：2020/1/10 Bridgetek提供多样显示设备以支持PanL智能建筑 2020年1月9日- Bridgetek推出了多样广泛的显示设备，以支持最近推出的PanL大楼 动化平台。同时具备高性能和优化，也能涵盖各种预期的应用。 發(fā)表于：2020/1/10 CEVA音频/语音DSP和软件获联咏科技用于智能电视SoC CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商?(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布业界领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得授权许可，在其支持多麦克风的智能电视系统级芯片(SoC)系列产品中部署使用CEVA-X2音频DSP、 ClearVox 语音前端软件和WhisPro 语音识别软件，实现始终在线Alwaye-On的远场语音唤醒和控制功能。联咏科技专业从事各种显示驱动器IC和SoC解决方案的设计、开发和销售。 發(fā)表于：2020/1/9 Strategy Analytics：54%的美国家庭至少拥有一部智能家居设备 Strategy Analytics与CES同期发布了最新的智能家居研究报告。报告指出，大多数美国家庭现都拥有智能家居设备。 根据Strategy Analytics在2019年Q4对2642位受访者的调查，54％的美国家庭拥有至少一部智能家居设备，其中最受欢迎的是智能音箱，交互式安全系统和智能恒温器。 智能家居用户表示，购买智能家居产品的主要原因是它们易于使用，非常方便并且他们感觉更安全。 發(fā)表于：2020/1/9 Arm服务器芯片发展史 近年来，因为飞腾、Ampere、Marvell和华为等厂商的投入，Arm服务器芯片的热潮又被再度燃起。但其实这并不是Arm在服务器芯片的第一次尝试，而是一个从2008年就开始的规划。 發(fā)表于：2020/1/8 意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发 单片集成STM32微控制器 IP和增强版Semtech射频模块 支持LoRa 等全球低功耗广域网接入 意法半导体工业产品10年生命周期滚动保证 發(fā)表于：2020/1/8 “听你所想”—— 艾迈斯半导体在CES2020上演示创新半入耳真无线耳塞套件 艾迈斯半导体的AS3460主动降噪（ANC）芯片为半入耳式和入耳式耳塞提供出色的降噪性能 基于AS3460的多传感器创新套件可支持具备自动入耳检测等功能的数字光学传感器 艾迈斯半导体提供的无线耳塞蓝图中会支持个人健康监测、睡眠监控以及耳鸣等听觉障碍症状治疗 發(fā)表于：2020/1/8 西部数据携其全新创新成果参加CES2020，展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机 2020年1月7日，北京——在2020年消费电子展 (CES 2020) 上，西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 将展示其创新产品。广泛的存储解决方案系列涵盖了各个消费级应用领域，其中包括配有USB 3.2 Gen 2接口、兼具大容量和小体积（仅口袋大小）的移动固态硬盘样机。西部数据还将发布1TB版本的闪迪至尊 高速Luxe USB Type-C 闪存盘，同时适用于智能手机和笔记本电脑。 發(fā)表于：2020/1/8 恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器，支持边缘计算 美国内华达州拉斯维加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步丰富其业界领先的EdgeVerse产品组合。这是恩智浦首个集成了专用神经处理引擎(NPU)的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。 發(fā)表于：2020/1/7 CES 2020：从云、网络到边缘和PC，英特尔以智能技术让创新走进生活 美国拉斯维加斯，2020年1月6日——人工智能为自动驾驶鸣锣开道，移动计算创新迈入全新时代，沉浸式体育和娱乐正开启未来……在今天的2020年国际消费电子展（CES 2020）上，英特尔演示了这一系列场景，展现了英特尔如何将智能融入云、网络、边缘和PC，推动其对人、企业和社会创造积极的影响。 發(fā)表于：2020/1/7 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流 【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用，同时，它对于商用、工程和农用车辆（CAV）、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计，也可以实现更优系统性能。 發(fā)表于：2020/1/6 在美国完成整合，IDT自2020年1月起正式作为瑞萨电子美国开始运营 2020 年 1 月 6 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。 發(fā)表于：2020/1/6 中国半导体制造全景展示！2019中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪 根据芯思想研究院的统计，截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%；5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较2018年下降11%；4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较2018年增长30%；3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较2018年下降20%。 發(fā)表于：2020/1/6 制裁若压顶，中芯能否承接华为庞大代工需求？ 根据市场信息，华为已经正式在中芯下单，要以其14nm制程来生产未来的海思芯片，目前尚未确定是哪类芯片会在中芯投产，但应该会从结构较单纯的AI芯片以及监控用控制芯片作为首批下单目标。 發(fā)表于：2020/1/6 <…198199200201202203204205206207…>
