物聯(lián)網(wǎng)最新文章 美的第二波捐赠：雷神山医院全部家电 从美的集团获悉，1月25日下午，武汉市宣布于江夏区再建一所“小汤山医院”——江夏区雷神山医院。得知这一消息后，美的集团第一时间主动联系武汉市城建委，再次确认捐助建设江夏区雷神山医院所需的全部家电产品。 發(fā)表于：2020/2/1 苹果iMac新设计专利：一整块“J”形曲面玻璃 根据Macinsider的报道，苹果最新发布的一份专利申请显示，该公司正在考虑对其iMac一体机进行彻底的重新设计，整个主机由一块曲面玻璃和一块嵌入式显示器组成。 發(fā)表于：2020/2/1 兵进光刻机，中国芯片血勇突围战 说到光刻机，这个一直低调隐匿在芯片产业幕后的人类伟大发明，仿佛一夜之间受到了全世界的关注。 發(fā)表于：2020/2/1 全球 AI 五强一览：各有千秋 全球 AI 五强一览：各有千秋 在这五家巨头中，Google 不出意外地当选第一名。 發(fā)表于：2020/1/30 全新骁龙移动平台，为游戏带来新一代体验 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼Qualcomm印度总裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范围内迅速部署，但同时我们仍然认为4G在为印度消费者提供宽带连接方面发挥了显著作用。未来4G在包括印度在内的很多地区将仍是关键的网络连接技术，因此Qualcomm Technologies将持续关注4G领域。我们的目标是支持合作伙伴继续打造值得信赖的产品，为消费者提供顺畅的连接和卓越的移动体验。” 發(fā)表于：2020/1/29 是德推出全新5G信道仿真解决方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案，加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2020/1/29 Vishay新型TMBS®整流器可显著提高功率密度 日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。 發(fā)表于：2020/1/29 汽车、新能源、医疗全面开花，村田这一年... 村田一直积极关注市场动向，并致力于新产品、新技术的开发，每年投入销售额的6%—7%用于研发，不断推出创新产品及技术。 發(fā)表于：2020/1/29 埃赋隆推出500W LDMOS功率放大器晶体管，效率出众 埃赋隆半导体（Ampleon）现在面向工业加热、除霜、等离子照明和医疗应用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶体管。 發(fā)表于：2020/1/29 Intel董事变动，马尔·伊什拉克走马上任 Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（Andy Bryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak）接任，另外艾丽莎·亨利（Alyssa Henry）则会担任独董一职。 發(fā)表于：2020/1/29 通用汽车22亿美元，发力生产电动卡车和SUV 据国外媒体报道，美国第一大汽车制造商通用汽车公司当地时间周一表示，将在其底特律-哈姆特兰克（Detroit-Hamtramck）组装厂投资22亿美元，生产电动卡车和运动型多功能乘用车(SUV)。媒体称，这一举措将创造2200个就业机会。 發(fā)表于：2020/1/29 瘫痪病人的福音，它能让你成为正常人？！ 电刺激治疗有望给瘫痪患者带来巨大好处。自 2018 年以来，美国肯塔基州、明尼苏达州和瑞士的实验室有大量相似的案例研究成为头条新闻。 發(fā)表于：2020/1/29 半导体工艺的哲理：要做小也要做深 集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。 發(fā)表于：2020/1/29 AMD总裁兼首席执行官Dr.Lisa Su加入思科董事会 思科于今天宣布任命AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士为董事会成员，从今天开始生效。苏博士的业务领导力加上技术和半导体专业知识将是思科董事会的一项巨大资产。 發(fā)表于：2020/1/29 Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。 發(fā)表于：2020/1/29 <…193194195196197198199200201202…>
