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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

瑞薩電子RE微處理器榮獲2019 Aspencore全球電子成就獎(jiǎng)

2019 年 11 月 14 日，中國(guó)深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，基于瑞薩獨(dú)有的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評(píng)選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)此次共收到來(lái)自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過(guò)Aspencore編輯的評(píng)估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎(jiǎng)。

發(fā)表于：2019/11/16

GitHub上的代碼將被微軟一次性備份到膠片中：放于北極保存1000年

繼成功研制玻璃存儲(chǔ)器后，微軟的憂患意識(shí)又轉(zhuǎn)移到了旗下的GitHub中，在本周在舊金山舉辦的GitHub Universe大會(huì)上，雷德蒙德巨頭宣布推出北極代碼庫(kù)項(xiàng)目。

發(fā)表于：2019/11/16

U盤(pán)20年專利到期：這家躺賺20年的企業(yè)，未來(lái)怎么走

11月14日，一家依靠U盤(pán)專利向全世界收了20年專利費(fèi)的公司，正式宣布專利保護(hù)到期。

發(fā)表于：2019/11/16

5G超級(jí)SIM卡來(lái)了！與普通SIM卡有什么區(qū)別

11月11日，紫光國(guó)微與中國(guó)電信無(wú)錫分公司聯(lián)合發(fā)布了5G超級(jí)SIM卡。據(jù)介紹，5G超級(jí)SIM卡是第一張自帶超大存儲(chǔ)容量的SIM卡，第一張超級(jí)安全的SIM卡，同時(shí)也是第一張搭載5G用戶權(quán)益的SIM卡和第一張首銷的超級(jí)SIM卡。

發(fā)表于：2019/11/16

MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP，提升計(jì)算速度

MediaTek宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。

發(fā)表于：2019/11/16

從標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)到管理，詳述工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)器件區(qū)別

汽車級(jí)器件是在工業(yè)級(jí)器件的基礎(chǔ)上，有著一套更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，ISO／TS 16949標(biāo)準(zhǔn)和AEC系列標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為IC企業(yè)進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈的基本條件。

發(fā)表于：2019/11/16

Allegro新型綠色BLDC風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器可降低數(shù)據(jù)中心能耗并提高安全性

運(yùn)動(dòng)控制和高能效系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動(dòng)模式（power loss brake， PLB）的三相BLDC驅(qū)動(dòng)器IC A89331，這款無(wú)需代碼、正弦波無(wú)傳感器風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數(shù)據(jù)中心成本。全新的PLB功能還可提高數(shù)據(jù)中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。

發(fā)表于：2019/11/16

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體未來(lái)很遠(yuǎn)，但不能漸行漸遠(yuǎn)

半導(dǎo)體材料這個(gè)想必大家都不陌生，現(xiàn)在我們使用的最常見(jiàn)的便是硅（Si），但是寬禁帶半導(dǎo)體（WBG）又是當(dāng)下較為熱門的半導(dǎo)體材料。

發(fā)表于：2019/11/16

面向藍(lán)牙5和Thread實(shí)現(xiàn)的Laird BL654PA模塊在貿(mào)澤開(kāi)售

2019年11月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Laird Connectivity帶功率放大器的BL654PA模塊。這些模塊經(jīng)過(guò)FCC、IC、RCM、KC和藍(lán)牙? SIG認(rèn)證，可幫助工程師將單模藍(lán)牙5和Thread （802．15．4）技術(shù)實(shí)現(xiàn)到簡(jiǎn)單的低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)中。

發(fā)表于：2019/11/16

貿(mào)澤開(kāi)售面向AI、VR和游戲的強(qiáng)大UDOO BOLT創(chuàng)客板

貿(mào)澤開(kāi)售面向AI、VR和游戲的強(qiáng)大UDOO BOLT創(chuàng)客板

發(fā)表于：2019/11/15

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的雙模全自動(dòng)智能門鎖解決方案

　　2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動(dòng)智能門鎖Turnkey解決方案。

發(fā)表于：2019/11/14

瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎(jiǎng)

2019 年 11 月 14 日，中國(guó)深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評(píng)選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)此次共收到來(lái)自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過(guò)Aspencore編輯的評(píng)估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎(jiǎng)。

發(fā)表于：2019/11/14

Marvell ThunderX2解決方案現(xiàn)已完成針對(duì)Microsoft Azure開(kāi)發(fā)的部署

2019 年11月13日，北京訊——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微軟內(nèi)部正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服務(wù)器處理器產(chǎn)品的量產(chǎn)級(jí)服務(wù)器。

發(fā)表于：2019/11/13

無(wú)刷電機(jī)如何實(shí)現(xiàn)高效率、智能化？單芯片SOC控制器或是最佳方案

電機(jī)的應(yīng)用非常廣泛，大到航空航天，小到家電產(chǎn)品，基本上生活中的很多電子產(chǎn)品都有電機(jī)的身影。常見(jiàn)的電機(jī)是有刷電機(jī)和無(wú)刷電機(jī)，因?yàn)樾阅艿膬?yōu)越性，無(wú)刷電機(jī)成為這幾年最火的電機(jī)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。以無(wú)刷直流電機(jī)為例，它主要的組成部分是電機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器，由于無(wú)刷直流電機(jī)是自控式運(yùn)行的，采用半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)電子換向的，因此它在智能化這塊具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2019/11/13

兩款不同定位聯(lián)發(fā)科11月26日發(fā)布5G芯片

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上，正式發(fā)布5G芯片產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/11/13