頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 傳蘋果明年推5英寸iPhone 7s 配備縱向雙攝像頭 來自臺灣地區(qū)供應鏈廠商的消息稱，蘋果公司（以下簡稱“蘋果”）明年將推出三款iPhone，其中包括一款5英寸的雙攝像頭iPhone。 發(fā)表于：12/28/2016 東芝的64層BiCS FLASH產(chǎn)品榮獲“最佳創(chuàng)新理念獎” 近日，日本半導體制造商株式會社 東芝（Toshiba） 存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，東芝的64層BiCS FLASHTM產(chǎn)品榮獲《電子產(chǎn)品世界》2016年度“編輯推薦獎”之“最佳創(chuàng)新理念獎”。 發(fā)表于：12/28/2016 初代iPhone因忽悠而生，研發(fā)人員還以為在搞間諜戰(zhàn) 據(jù)外媒報道，當喬布斯決定蘋果需要擁有自己的智能手機時，他委任自己的親信斯科特·福斯特爾組建了一支精英團隊，該團隊聚集了蘋果最棒且最具野心的工程師，隨后該團隊開發(fā)出了iOS，為iPhone的誕生打下了基礎。 發(fā)表于：12/28/2016 在中韓各開一新廠，SK 海力士為存儲芯片產(chǎn)能拼了 手機廠商陸續(xù)開始用雙攝、曲面屏、更大的存儲組合，供應商也要提升產(chǎn)能了。 發(fā)表于：12/28/2016 樂Pro3/樂Max2欲齊亮相美國CES展，樂視還有重磅產(chǎn)品？ 臨近1月份，每年一屆的科技圈兒盛會國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（簡稱CES）又將在美國拉斯維加斯盛大開幕。屆時，全球各大廠商爭相現(xiàn)身，各類電子產(chǎn)品全面開花，更預示著2017年科技新品走勢。作為國內飛速發(fā)展的樂視手機而言，將在本次盛會中為全球用戶帶來哪些重磅生態(tài)產(chǎn)品？其搭載AI的生態(tài)新品樂Dual3是否有望發(fā)布？種種猜測引發(fā)用戶及行業(yè)廣泛關注，也讓樂視手機再度成為焦點。 發(fā)表于：12/28/2016 CES 2017無人機/機器人專場，提前感受這股科技風 迭代經(jīng)歷了顯著變化，“小型化”與“機器視覺”成為2016年關鍵詞。繼語音智能技術、視覺SLAM/視覺避障、深度學習算法、模式識別等重大技術革新的推動下，產(chǎn)品形態(tài)和功能進一步演化和升級。 發(fā)表于：12/28/2016 HTC Vive欲在CES上迎來升級版 據(jù)外媒預測，隨著Bundle Star游戲競技比賽送Vive和圣誕節(jié)一些列打折活動，HTC很可能在馬上來臨的CES上發(fā)布Vive 2，并且最近網(wǎng)上泄露出了可能的新Vive型號。 全新Vive很可能擁有更高的分辨率，并可以通過wifi將設備與電腦連接，不再需要HDMI線。HTC一發(fā)言人Rikard Steiber說：“今年是Vive的第一年，根據(jù)現(xiàn)在行業(yè)公司和玩家的增長情況，我認為更新周期很可能是一年。” 發(fā)表于：12/28/2016 劍指英特爾至尊系列，AMD Ryzen處理器都有啥特色？ 前不久，AMD在美國正式公布了基于“ZEN”架構的全新處理器系列：AMD Ryzen。該系列將包括多款臺式機、服務器及筆記本處理器產(chǎn)品，并于2017年一季度正式發(fā)布。AMD Ryzen系列產(chǎn)品最大的特色是內建了AMD全新的SenseMI技術，該技術融合了感知、適應和學習等能力，結合在架構、平臺、效率和處理技術上的多項其它進步，滿足游戲玩家和PC發(fā)燒友的苛刻需求。 發(fā)表于：12/28/2016 不要替臺積電10nm制程擔心，三星又要全失A11訂單？ 三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。臺積電在今天宣布，他們的 10nm 制程一切如計劃進行，而且現(xiàn)在已經(jīng)進入量產(chǎn)期，預計在 2017 年第一季度就可以獲得第一筆營收。 發(fā)表于：12/28/2016 ZUK品牌絕唱，ZUK Edge也救不了聯(lián)想？ 前幾天，聯(lián)想旗下的ZUK發(fā)布了年底最后一款旗艦手機，這款手機雖然被命名為ZUK Edge，但其實它并不是一款曲面屏手機，不過依靠縮窄邊框以及上下兩部分打造的全面屏，屏占比也達到了86．4％，還是順應了高端旗艦的主流發(fā)展方向。配置方面采用高通驍龍821旗艦處理器，頂級的Adreno530圖形芯片，輔以最高6GBRAM＋64GBROM的存儲組合，也是目前市面上性能最為強勁的智能手機之一。 發(fā)表于：12/28/2016 ?…832833834835836837838839840841…?
