頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品回顧：明年能否和高通旗艦正面較量 想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吧。 發(fā)表于：12/27/2016 iPhone/iPad有哪些期待點 2017年蘋果產(chǎn)品預測 總結(jié)了蘋果爭議和希望共存的 2016 年（《說一說2016年蘋果的得與失》），接下來我們就該迎接 2017 年了。下一年對蘋果來說真的非常重要，因為它或?qū){借那些重磅產(chǎn)品的升級得到轉(zhuǎn)機。一系列轉(zhuǎn)型舉措也可能會有初步的收效。作為一個普通果粉的我們，2017 年將迎來什么？ 發(fā)表于：12/27/2016 高通三星玩自主架構(gòu) ARM未來“錢”途如何 近兩年，全球智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，絕大多數(shù)相關產(chǎn)業(yè)業(yè)績出現(xiàn)下滑跡象，相比之下，芯片產(chǎn)業(yè)受到的影響卻不是很明顯。自身技術的進步和新興市場的推動，是攝像頭芯片業(yè)績不受影響反有增長趨勢的主要原因。 發(fā)表于：12/27/2016 臺灣三大手機品牌今年全部淪陷 北京時間12月26日晚間消息，來自臺灣地區(qū)的業(yè)界消息稱，臺灣三大領先的智能手機廠商華碩、HTC和宏碁均無法完成其2016年銷售目標。 發(fā)表于：12/27/2016 TUV萊茵“2017電纜新風向論壇”無為專場順利舉行 上海2016年12月23日電 /美通社/ -- 2016年12月22日，國際知名獨立第三方檢驗、檢測和認證機構(gòu)德國萊茵TUV（以下簡稱：“TUV萊茵”）在全國最大的特種電纜生產(chǎn)基地安徽省無為縣，面向近90位國內(nèi)外電線電纜研發(fā)制造企業(yè)嘉賓，舉辦了“質(zhì)勝中國 -- 2017電纜新風向論壇”無為專場活動。TUV萊茵與眾多電纜行業(yè)專家共同圍繞機器人電纜、電動汽車充電樁電纜、車內(nèi)高壓線、風能電纜及光伏電纜等技術含量較高、市場需求不斷增長的特種電纜領域的市場動態(tài)、科技趨勢和相關標準展開了深入探討和分享，以幫助電纜企業(yè)充分把握發(fā)展機遇，通過技術突破實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。 發(fā)表于：12/26/2016 同步降壓轉(zhuǎn)換器的布局注意事項 降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（見圖1）是一種非常受歡迎的開關DC / DC穩(wěn)壓器拓撲，廣泛應用于許多電氣和電子，從云基礎設施到個人電子產(chǎn)品，再到工廠和樓宇自動化。它們占據(jù)了當今所有非隔離開關穩(wěn)壓器拓撲75％以上的份額。 發(fā)表于：12/26/2016 瑞薩電子宣布完成適用于系統(tǒng)平臺開發(fā)的安全微控制器系列產(chǎn)品 2016年12月15日，日本東京訊——全球領先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器（MCU）。RH850/P1L-C系列芯片設計用于底盤和安全系統(tǒng)，如ABS防抱死制動器，安全氣囊系統(tǒng)以及緊湊型電機控制系統(tǒng)。RH850/P1L-C屬于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端產(chǎn)品，可一站式滿足先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的要求。 發(fā)表于：12/26/2016 索尼集成偏振片傳感器可有效解決拍照反光問題 拍照反光一直是攝影愛好者較為苦惱的問題，尤其是手機這種快速拍照設備的成像效果總是難以令人滿意，特別是抓拍的珍貴照片，遇上反光照片基本作廢。而索尼最近研發(fā)的集成偏振片傳感器，似乎可以有效的解決拍照反光的問題。 發(fā)表于：12/26/2016 扎克伯格的尷尬與 AI 的真實進展 扎克伯格日前公開了他自己打造的 AI 管家，從演示結(jié)果看，其語音識別功能差強人意，而語音識別技術卻在今年各大公司報道中屢次取得突破，是當前 AI 發(fā)展代表領域之一。這就涉及到一個深層次的問題：本次 AI 熱潮起于深度學習的突破，但真要想創(chuàng)造價值并不能停步在深度學習技術本身——AI創(chuàng)造價值的鏈條比較長，必須打破軟硬的邊界，補全整個鏈條，價值才會體現(xiàn)出來。 發(fā)表于：12/26/2016 聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機用SoC新產(chǎn)品 臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20” 發(fā)表于：12/26/2016 ?…835836837838839840841842843844…?
