頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 HTC新旗艦首次采用曲面屏，被評(píng)分最高拍照手機(jī) 盡管HTC Ocean Note在下月12日的發(fā)布會(huì)上登場(chǎng)已無多少懸念，但有關(guān)該機(jī)的規(guī)格配置和功能特色卻所知不多。不過，隨著發(fā)布爾日期的逐步臨近，臺(tái)灣媒體eprice根據(jù)收到的消息報(bào)道稱，HTC Ocean Note將會(huì)首次采用曲面屏設(shè)計(jì)，同時(shí)攝像頭的拍照表現(xiàn)將會(huì)得到躍升，據(jù)稱在推出時(shí)將會(huì)超越谷歌Pixel，從而成為知名相機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)站DxOMark得分最高的拍照手機(jī)。 發(fā)表于：12/31/2016 改裝版的iPhone 7售價(jià)3.1萬，防竊聽安全性超強(qiáng)! 下面這款iPhone 7售價(jià)3.1萬，但是依然會(huì)有人買，而且是供不應(yīng)求，因?yàn)椴簧儆绣X人對(duì)自己的隱私是相當(dāng)看重的。 發(fā)表于：12/31/2016 正式開工 長(zhǎng)江存儲(chǔ)帶頭中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)啟航 今日，由紫光集團(tuán)聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資240億美元建設(shè)的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目正式動(dòng)工，預(yù)計(jì) 2018年建成投產(chǎn)，2020年完成整個(gè)項(xiàng)目，初期計(jì)劃以先進(jìn)的3D NAND為策略產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/31/2016 魅族與高通和解，2017有望看到驍龍芯片的魅族手機(jī)! 根據(jù)協(xié)議條款內(nèi)容顯示，Qualcomm授予魅族在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4GLTE(包括“三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)終端的付費(fèi)專利許可。魅族在中國應(yīng)支付的專利費(fèi)用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會(huì)所提交的整改措施條款相一致。該協(xié)議解決了Qualcomm和魅族之間在中國、德國、法國和美國的所有專利糾紛。 發(fā)表于：12/31/2016 汽車“發(fā)動(dòng)機(jī)護(hù)板“;到底要不要加裝？ 你的車上有沒有加裝發(fā)動(dòng)機(jī)護(hù)板呢?提到發(fā)動(dòng)機(jī)護(hù)板，有人會(huì)覺得有護(hù)板就可以起到維護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)的效果;但又有車主以為，在加裝發(fā)動(dòng)機(jī)后，車輛在發(fā)作磕碰時(shí)會(huì)影響發(fā)動(dòng)機(jī)下沉，增加對(duì)車內(nèi)人員的損傷。那么，發(fā)動(dòng)機(jī)護(hù)板，究竟要不要加裝呢? 發(fā)表于：12/30/2016 2017年中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)十大預(yù)測(cè) IDC《中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2016年第三季度》顯示，2016年全年中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3876萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)57.1%，成為中國市場(chǎng)僅次于智能手機(jī)的第二大移動(dòng)智能消費(fèi)終端設(shè)備。同時(shí)作為全球最大的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，2016年中國市場(chǎng)出貨量占全球總出貨量的43.8%，是美國市場(chǎng)的1.6倍。 發(fā)表于：12/30/2016 提高新能源汽車迫在眉睫 回顧2016年，新能源汽車市場(chǎng)可謂度過了多事之秋的一年，先是在年初出現(xiàn)銷量與上牌量之間存在近一倍的差距，高達(dá)7萬輛的“數(shù)據(jù)黑洞”;在8月份又被公布了《國內(nèi)新能源汽車制造企業(yè)騙補(bǔ)和違規(guī)謀補(bǔ)匯總表》，72家車企涉嫌不同數(shù)量和金額的騙補(bǔ)行為，其中涉及車輛共計(jì)76374輛、涉及騙補(bǔ)金額達(dá)到 92.7億元。 發(fā)表于：12/30/2016 聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn) 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。 發(fā)表于：12/30/2016 人工智能、無人駕駛需求大 英偉達(dá)擴(kuò)張速度快 今年英偉達(dá)取得顯著增長(zhǎng)，利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯(cuò)失智能手機(jī)芯片市場(chǎng)后，該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大GPU日益增長(zhǎng)的需求實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。 發(fā)表于：12/30/2016 全球并購風(fēng)起云涌 芯片產(chǎn)業(yè)有望深入整合 2016年全球并購交易風(fēng)起云涌，盡管總體交易規(guī)模不及前一年，但“天價(jià)”交易頻現(xiàn)。值得留意的是，繼2015年的大規(guī)模行業(yè)并購后，芯片業(yè)整合進(jìn)一步加劇，主要芯片商紛紛布局移動(dòng)端特別是車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：12/30/2016 ?…828829830831832833834835836837…?
