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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片晶圓

香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。

發(fā)表于：3/30/2017

歐洲衛(wèi)星和意法半導(dǎo)體發(fā)布低成本低功耗的交互式衛(wèi)星終端系統(tǒng)芯片

中國(guó) ，2017年3月29日 ——全球最大的衛(wèi)星通信運(yùn)營(yíng)商之一歐洲衛(wèi)星公司(紐約證交所和巴黎證交所代碼：ETL)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級(jí)MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布下一代衛(wèi)星芯片研發(fā)取得重要成果，新衛(wèi)星芯片將用于歐洲衛(wèi)星的SmartLNB交互式衛(wèi)星終端。

發(fā)表于：3/30/2017

恩智浦推出全新S32K微控制器平臺(tái)

德國(guó)紐倫堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)）– 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日推出S32K1產(chǎn)品系列，以及配套的卓越汽車級(jí)工具和軟件套件，該套件具有多項(xiàng)滿足未來(lái)需求的功能，支持基于ARM Cortex的可擴(kuò)展MCU系列。在眾多汽車應(yīng)用中，這種結(jié)合可以大幅簡(jiǎn)化開發(fā)工作和縮短上市時(shí)間。

發(fā)表于：3/30/2017

意法半導(dǎo)體為大客戶Newtec量產(chǎn)市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的衛(wèi)星解調(diào)器芯片

中國(guó)，2017年3月30日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，為大客戶Newtec衛(wèi)星通信公司量產(chǎn)世界首個(gè)集成調(diào)諧器和解調(diào)器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛(wèi)星通信設(shè)備技術(shù)專業(yè)廠商。

發(fā)表于：3/30/2017

Vishay推出汽車級(jí)接近和環(huán)境光傳感器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 3 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其光電子事業(yè)部推出用于手勢(shì)識(shí)別的全集成汽車級(jí)接近和環(huán)境光傳感器---VCNL4035X01。

發(fā)表于：3/30/2017

賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)功耗最低靈活性最高的微型控制器架構(gòu)PSoC 6

賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (NASDAQ：CY) 近日宣布推出專為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)的最新微型控制器 (MCU) 架構(gòu)——PSoC 6。該架構(gòu)基于超低功耗40納米處理技術(shù)，是業(yè)內(nèi)功耗最低、靈活性最高的解決方案，并且集成了下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的安全特性。

發(fā)表于：3/30/2017

廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)第二季度量產(chǎn)5千片

廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)計(jì)最快第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴(kuò)增至1萬(wàn)片，聯(lián)電預(yù)估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營(yíng)收比重達(dá)5%至10%之間。

發(fā)表于：3/30/2017

英特爾號(hào)稱10納米工藝芯片領(lǐng)先對(duì)手整整一代

據(jù)HotHardware網(wǎng)站報(bào)道，英特爾正在為今年晚些時(shí)候發(fā)布10納米工藝的Cannonlake處理器進(jìn)行準(zhǔn)備工作，并已經(jīng)開始宣傳其先進(jìn)制造工藝的優(yōu)勢(shì)。英特爾將在10納米工藝方面與三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手決一勝負(fù)。例如，高通已經(jīng)開始向客戶交付采用三星10納米FinFET工藝的驍龍835處理器，并推出集成有48個(gè)內(nèi)核的Centriq 2400 ARM服務(wù)器芯片嘗試向英特爾傳統(tǒng)領(lǐng)地發(fā)起進(jìn)攻。但英特爾認(rèn)為，它擁有出色的生產(chǎn)工藝，希望外界了解這一點(diǎn)。

發(fā)表于：3/30/2017

基于LFOA算法的相關(guān)向量機(jī)核參數(shù)優(yōu)化

相關(guān)向量機(jī)（RVM）核函數(shù)參數(shù)對(duì)其性能有較大影響，為了提高相關(guān)向量機(jī)的分類能力，提出了一種基于具有Levy飛行特征的雙子群果蠅算法（LFOA）的RVM核參數(shù)優(yōu)化方法。在適應(yīng)度函數(shù)的評(píng)判下，果蠅種群經(jīng)過(guò)多次Levy飛行和迭代對(duì)指定范圍內(nèi)的核參數(shù)進(jìn)行全局搜索。4組UCI標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)集的MATLAB仿真實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明，所提出的方法有效、可靠，能夠提升RVM的分類能力，相比于其他算法具備更高的尋優(yōu)精度和穩(wěn)定性。

發(fā)表于：3/30/2017

X30再遇麻煩，MTK的高端之路為何不順？

近日，有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺(tái)媒爆料，因?yàn)樘O果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿足下半年新品iPhone8的發(fā)布。

發(fā)表于：3/30/2017