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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

英蓓特加碼嵌入式設(shè)計+生產(chǎn)服務(wù)

歷經(jīng)幾年的緩慢增長，全球工業(yè)自動化市場正形成新的趨勢，據(jù)IHS最新預(yù)測：一、全球自動化市場將逆勢增長，2017年全球工業(yè)自動化設(shè)備（IAE）市場將以1.5％的速度增長；二、人工智能使用率上升，在2017年具有連接和感知能力的機器人將繼續(xù)引領(lǐng)智能制造發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院進一步預(yù)計，截至2017年全球工業(yè)自動化市場將達到2,250億美元。國內(nèi)外分析機構(gòu)一致認(rèn)定2017為“制造業(yè)的新元年”。

發(fā)表于：4/12/2017

意法半導(dǎo)體發(fā)布2.6A 微型有刷直流電機驅(qū)動器芯片

中國，2017年4月12日 —— 意法半導(dǎo)體擴大其微型低壓高能效電機驅(qū)動器產(chǎn)品組合，推出面向電池供電的便攜和穿戴設(shè)備的STSPIN250 2.6A有刷直流電機單片驅(qū)動器。

發(fā)表于：4/12/2017

數(shù)字冰雹“聯(lián)合作戰(zhàn)態(tài)勢可視化分析決策平臺” 讓戰(zhàn)況盡收眼底

信息化戰(zhàn)爭作為一種新型戰(zhàn)爭形態(tài)，是在信息時代、核威懾條件下，交戰(zhàn)雙方以信息化軍隊為主要作戰(zhàn)力量，在陸、海、空、天、電等全維空間中展開的多軍兵種一體化的戰(zhàn)爭。信息化戰(zhàn)爭時代，對作戰(zhàn)指揮的戰(zhàn)略性、聯(lián)合性、時效性、專業(yè)性、精確性要求越來越高。習(xí)總書記在軍委聯(lián)合作戰(zhàn)指揮中心視察時就曾指出，健全軍委聯(lián)指中心是深化國防和軍隊改革的重要內(nèi)容，是強化軍委戰(zhàn)略指揮功能的重要舉措。我們要努力構(gòu)建適應(yīng)打贏信息化戰(zhàn)爭、能有效履行使命任務(wù)的聯(lián)合作戰(zhàn)指揮體系。

發(fā)表于：4/12/2017

基于模擬BIOS的可穿戴設(shè)備固件在線升級實現(xiàn)

可穿戴設(shè)備需要不斷地進行系統(tǒng)升級以達到良好的用戶體驗度，產(chǎn)品升級方法和安全性是最為直觀的用戶體驗。針對以MSP430芯片為核心的可穿戴設(shè)備，通過研究芯片內(nèi)部的程序啟動方式，借鑒了計算機中BIOS啟動加載系統(tǒng)的方法，將Flash劃分成不同空間，一塊內(nèi)固化了BIOS程序，模擬計算機BIOS，另外兩塊空間模擬了C盤和光驅(qū)，實現(xiàn)了一種在線升級方案。

發(fā)表于：4/12/2017

CMIE2017展會新品！

軍民融合展作為中國國際國防電子展覽會（簡稱“國防電子展”）的姊妹展，以“軍轉(zhuǎn)民惠及大眾，民參軍赤心報國”為主題，以“搭平臺、促交易、助投資”為主要目標(biāo)，遍布產(chǎn)業(yè)鏈上下游的超200家參展商齊聚一堂，共同為軍民融合的國家戰(zhàn)略之路謀發(fā)展、話方向，探索2017年軍民融合發(fā)展新走勢。

發(fā)表于：4/12/2017

高啟全：長江存儲自主3D NAND、DRAM研發(fā)歡迎美光一起加入

臺灣DRAM教父高啟全轉(zhuǎn)戰(zhàn)大陸紫光集團操盤存儲器大計劃超過1年，日前晉升長江存儲的執(zhí)行董事、代行董事長，接受DIGITIMES獨家專訪公開未來規(guī)劃;他指出，已齊聚500名研發(fā)人員在武漢投入3D NAND開發(fā)，也考慮研發(fā)20/18納米DRAM，會在技術(shù)開發(fā)具競爭力后才開始投產(chǎn)，歡迎美光(Micron)加入合作，雙方合則兩利，且時間會對長江存儲有利!下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

發(fā)表于：4/12/2017

聯(lián)發(fā)科愈發(fā)尷尬，功能機、智能機兩頭不討好

印度市場是除了中國以外增速最快的智能手機市場。根據(jù)印度電信管理局(Telecom Regulatory Authority of India；TRAI)統(tǒng)計，2015年印度行動用戶數(shù)已突破10億，為全球僅次于中國的移動通訊市場。而到了2016 年印度智能手機的用戶量第一次超過了 3 億，成為繼中國之后全球第二大智能手機市場。

發(fā)表于：4/12/2017

格羅方德美國廠要裁員，莫名被隊友坑了

近日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德宣布，旗下的美國晶圓廠將進行裁員，原因是有客戶延遲了相關(guān)的訂單。不過，格羅方德并沒有明確說明延遲訂單的廠商是哪一家。

發(fā)表于：4/12/2017

谷歌TPU重拳出擊，英偉達受的傷害有多大？

Nvidia正面臨新的威脅，它就是Alphabet TPU。

發(fā)表于：4/12/2017

蘋果要走自給自足道路？又一家芯片供應(yīng)商慘被拋棄

北京時間4月11日晚間消息，投資銀行BANKHAUS LAMPE分析師卡斯滕·埃爾特根(KARSTEN ILTGEN)今日在一份投資報告中稱，英國戴樂格半導(dǎo)體(DIALOG SEMICONDUCTOR)將失去蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)的芯片供應(yīng)合同。

發(fā)表于：4/12/2017