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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

人工智能可以預(yù)測(cè)心臟病比醫(yī)生還準(zhǔn)確

北京時(shí)間4月17日上午消息，機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測(cè)心臟病的準(zhǔn)確性比美國(guó)心臟病學(xué)會(huì)/美國(guó)心臟協(xié)會(huì)（ACC/AHA）的指標(biāo)高出7.6%。據(jù)估算，每年有2000萬(wàn)人死于心血管疾病。幸運(yùn)的是，來(lái)自英國(guó)諾丁漢大學(xué)的一組研究人員開發(fā)出一種機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可以像醫(yī)生一樣，預(yù)測(cè)心臟病發(fā)作或中風(fēng)的可能性。

發(fā)表于：4/17/2017

從英偉達(dá)GPU到谷歌TPU，AI芯片之爭(zhēng)難落幕

如今，有一個(gè)詞聽到耳根生繭卻有些觸不可及，這個(gè)詞就是“人工智能”，曾經(jīng)它活在科幻小說(shuō)中，如今它活在新聞標(biāo)題中，然而降臨在我們身邊，還是一個(gè)未知的時(shí)間、未知的地點(diǎn)、未知的場(chǎng)景。

發(fā)表于：4/17/2017

高通反訴蘋果：沒有我們的技術(shù)，你就是塊磚頭！

今年1月，蘋果公司曾向美國(guó)加州地方法院提起訴訟，公開指責(zé)高通不公平收取過(guò)高的專利授權(quán)費(fèi)，并向其索賠十億美元。對(duì)此，高通于4月10號(hào)正式向法院提交答辯狀，正式公開作出回應(yīng)，其不但否認(rèn)了蘋果在1月份訴訟中提出的“每一條指控”，同時(shí)還發(fā)起了對(duì)蘋果公司的反訴。

發(fā)表于：4/17/2017

中國(guó)高端芯片聯(lián)盟“擴(kuò)軍”至32家迎國(guó)科微、中天微等五家

2017年4月10日，在深圳召開了中國(guó)高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)，會(huì)議審議通過(guò)了在承接國(guó)家戰(zhàn)略、創(chuàng)新研發(fā)、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)行業(yè)空白等方面成果顯著的湖南國(guó)科微電子股份有限公司、長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司、杭州中天微系統(tǒng)有限公司、華東光電集成器件研究所和中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司的入會(huì)申請(qǐng)，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟由此從27家初創(chuàng)會(huì)員單位增加至32家。此次聯(lián)盟“擴(kuò)軍”標(biāo)志著我國(guó)集成電路行業(yè)在高端芯片領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步進(jìn)行資源整合、實(shí)施技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新、助力企業(yè)成長(zhǎng)。

發(fā)表于：4/17/2017

中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)制程雙軌并進(jìn)

中芯國(guó)際2017年總銷售增長(zhǎng)率上看20%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與28納米制程放量成長(zhǎng)，將是主要兩大驅(qū)動(dòng)力。中芯國(guó)際也將在13日舉辦專題技術(shù)研討會(huì)，全面對(duì)客戶展現(xiàn)先進(jìn)制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)的完整布局。

發(fā)表于：4/17/2017

中科院研制中紫外直接光刻設(shè)備取得突破

近日，一種新型的中紫外直接光刻機(jī)由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所微電子專用設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)研制成功。該設(shè)備采用特有的高均勻、高準(zhǔn)直中紫外照明技術(shù)，結(jié)合光敏玻璃材料，實(shí)現(xiàn)基于光敏玻璃基底的微細(xì)結(jié)構(gòu)直接加工，能夠極大簡(jiǎn)化工藝流程，將有力促進(jìn)光敏玻璃微細(xì)結(jié)構(gòu)的光刻工藝技術(shù)“革命”，目前在國(guó)內(nèi)尚未見有此類產(chǎn)品成功研發(fā)的報(bào)道。

發(fā)表于：4/17/2017

英媒:手機(jī)陀螺儀或泄致命信息看傾斜角度能猜出密碼

有研究表明，黑客可以通過(guò)用戶輸入手機(jī)密碼時(shí)傾斜手機(jī)的角度猜出用戶密碼。

發(fā)表于：4/17/2017

博通或成東芝芯片業(yè)務(wù)新東家獲180億美元資金支持

新浪科技訊北京時(shí)間4月13日晚間消息，彭博社今日援引知情人士的消息稱，在競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的過(guò)程中，美國(guó)芯片制造商博通公司（Broadcom）獲得了三家日本銀行和私募股權(quán)公司銀湖資本的資金支持。

發(fā)表于：4/17/2017

耗資136億美元三星全球最大芯片工廠將在7月開始運(yùn)營(yíng)

據(jù)The Investor網(wǎng)站北京時(shí)間4月12日?qǐng)?bào)道，三星電子將從7月份開始運(yùn)營(yíng)位于韓國(guó)京畿道平澤市的新半導(dǎo)體工廠。新設(shè)施是全球規(guī)模最大的芯片工廠，占地289萬(wàn)平方米。三星將在該工廠量產(chǎn)第四代3D NAND閃存芯片，該芯片垂直堆疊達(dá)到64層。

發(fā)表于：4/17/2017

實(shí)驗(yàn)室通過(guò)光子晶體和納米線組合實(shí)現(xiàn)光子集成新突破

與電子一體化的巨大成功故事相反，光子集成技術(shù)還處于起步階段。它面臨的最嚴(yán)重的障礙之一是需要使用不同的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能，不像電子集成。更復(fù)雜的是，許多光子集成所需的材料與硅集成技術(shù)不兼容。

發(fā)表于：4/17/2017