頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 學(xué)界 | 南京大學(xué)宣布成立人工智能學(xué)院 據(jù)南京大學(xué)官網(wǎng)信息，南大宣布成立人工智能學(xué)院，將致力于建設(shè)一流的人工智能基礎(chǔ)研究基地和人才培養(yǎng)基地。據(jù)機(jī)器之心了解，南京大學(xué)昨日晚上已經(jīng)發(fā)布通知，宣布成立南京大學(xué)人工智能學(xué)院。今日，南京大學(xué)新聞網(wǎng)上正式發(fā)布相關(guān)新聞。 發(fā)表于：3/6/2018 全球芯片市場需求強(qiáng)勁，1月銷售實現(xiàn)連續(xù)18個月增長 據(jù)周一美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到376億美元，較上年同期飆升22.7％，至此實現(xiàn)了連續(xù)18個月的同比增長。 發(fā)表于：3/6/2018 Dialog仍是主要供應(yīng)商，蘋果自研電源管理芯片2020年才能用 自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新可謂是品牌長盛不衰的原動力，憑借自主研發(fā)的性能強(qiáng)勁的A系列處理器，蘋果在移動處理器市場可謂是笑傲天下，近年來蘋果還不斷通過壯大技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊和專利收購，先后傳出將自主研發(fā)GPU、基帶芯片、電源管理芯片等手機(jī)關(guān)鍵器件的傳聞，試圖擺脫對供應(yīng)商的依賴，逐步增大對iPhone的產(chǎn)品主控權(quán)。 發(fā)表于：3/6/2018 如果美國政府不阻止，博通或?qū)㈨樌刂聘咄ǘ聲?/a> 北京時間3月6日早間消息，據(jù)彭博社報道，盡管受到了美國監(jiān)管部門的介入，博通仍然決心拿下高通董事會中的6個席位，從而讓博通掌握高通董事會中的多數(shù)席位，進(jìn)而推動對高通的收購。 發(fā)表于：3/6/2018 三星電子去年研發(fā)支出超155億美元，凈利潤390億美元！ 據(jù)外媒報道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在研發(fā)方面投入了超過16.8萬億韓元（約合155.3億美元）。同時，該公司的可變現(xiàn)資產(chǎn)仍然維持在30萬億韓元（約合277.4億美元）水平，但較上年減少了約1.5萬億韓元，主要原因是三星在設(shè)施和股東回報方面進(jìn)行了大筆投資。 發(fā)表于：3/6/2018 ARJ21飛機(jī)中央翼部件順利下架 2月13日下午4時，ARJ21飛機(jī)中央翼部件在航空工業(yè)西飛成功下架，標(biāo)志著ARJ21飛機(jī)批產(chǎn)提速正式拉開帷幕。 發(fā)表于：3/6/2018 貿(mào)澤開售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 2018 年 3 月 6 日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的HMC8205氮化鎵 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的寬帶MMIC射頻 (RF) 放大器覆蓋300 MHz至6 GHz 頻譜，對于需要支持脈沖或連續(xù)波 (CW) 的無線基礎(chǔ)設(shè)施、雷達(dá)、公共移動無線電、通用放大測試設(shè)備等應(yīng)用，它能給系統(tǒng)設(shè)計人員帶來巨大好處。 發(fā)表于：3/6/2018 中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)格局分析 經(jīng)過多年發(fā)展，人工智能在新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中初顯爆發(fā)端倪，并已成為發(fā)達(dá)國家和地區(qū)激發(fā)創(chuàng)新活力、搶占未來發(fā)展先機(jī)和鞏固核心競爭實力的前沿戰(zhàn)略領(lǐng)域。人工智能基礎(chǔ)研究、類腦研究、人機(jī)協(xié)同增強(qiáng)智能、群體集成智能等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，代表了未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，體現(xiàn)了當(dāng)今世界智能經(jīng)濟(jì)、綠色經(jīng)濟(jì)的發(fā)展潮流。 發(fā)表于：3/6/2018 華虹集團(tuán)新基地開工，給無錫注入“芯”動力 華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目開工儀式在無錫新吳區(qū)舉行，標(biāo)志著華虹集團(tuán)在上海以外的第一個集成電路研發(fā)制造基地--華虹無錫基地項目啟動建設(shè)。 發(fā)表于：3/5/2018 富士通中國轉(zhuǎn)讓股權(quán)促“大基金”成為通富微電第二大股東 通富微電今日早間公告稱，2月26日收到股東富士通中國通知，富士通中國與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波梅山保稅港區(qū)道康信斌投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽署了《股份轉(zhuǎn)讓合同》，共計轉(zhuǎn)讓公司無限售條件流通股股份184,917,589股，轉(zhuǎn)讓價格為每股9.20元。 發(fā)表于：3/5/2018 ?…493494495496497498499500501502…?
