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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

高度集成的寬VIN同步轉(zhuǎn)換器具有出色的EMI和熱性能

2018年2月26日，北京訊——德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾（EMI）和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩(wěn)壓器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉(zhuǎn)換器具有優(yōu)化的引腳排列和出色的熱導(dǎo)率，可簡化符合極具挑戰(zhàn)的工業(yè)及汽車應(yīng)用中EMI合規(guī)及可靠性要求的流程。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問http://www.ti.com.cn/lm73605-pr-cn。

發(fā)表于：3/4/2018

Qorvo®的5G RF前端解決方案榮獲GTI大獎

中國，北京 – 2018年2月26日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 5G RF 前端（RFFE）--- QM19000榮獲 GTI 2017 年“移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎”。Qorvo 公司的 QM19000 是全球首款 5G 前端產(chǎn)品，可為運營商、芯片組供應(yīng)商和設(shè)備制造商提供穩(wěn)定可靠的平臺，從而加快 5G 測試和部署。

發(fā)表于：3/4/2018

新套件可大幅加快物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點設(shè)備概念驗證設(shè)計的開發(fā)進程；創(chuàng)建傳感器到云的物聯(lián)網(wǎng)原型只需幾分鐘

德國紐倫堡（2018年嵌入式系統(tǒng)展會）–2018年2月27日–恩智浦半導(dǎo)體（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出新型快速物聯(lián)網(wǎng)原型套件，為廣大創(chuàng)新者的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用開發(fā)之路提供便利。該能效優(yōu)化的原型解決方案旨在確保安全并且使用便捷，大大簡化了消費品市場、商業(yè)和工業(yè)市場的物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點的概念驗證(PoC)開發(fā)。

發(fā)表于：3/4/2018

Genesys收購Altocloud，強化AI與歷程分析能力

北京，2018年2月28日——全球領(lǐng)先的全渠道客戶體驗（CX）和聯(lián)絡(luò)中心解決方案領(lǐng)袖Genesys (www.genesys.com/cn) 宣布完成對私人公司Altocloud的收購。Altocloud是行業(yè)領(lǐng)先的基于云的客戶歷程分析解決方案供應(yīng)商。Altocloud解決方案的加入強化了Genesys在人工智能（AI）與機器學(xué)習(xí)方面的能力，助力企業(yè)跨客戶歷程的所有階段——從市場到銷售再到服務(wù)，交付高度響應(yīng)化、預(yù)測型、完全情景化的客戶體驗。

發(fā)表于：3/4/2018

賽普拉斯與ESCRYPT攜手推出基于LoRaWAN的端到端安全解決方案推動智慧城市和工業(yè)4.0應(yīng)用

加利福尼亞州圣何塞，2018年2月20日—— 先進嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克代碼：CY）今日宣布與領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)安全供應(yīng)商和博世集團成員ESCRYPT合作，為推動LoRaWAN?開放協(xié)議的應(yīng)用

發(fā)表于：3/4/2018

紫光展銳與是德科技簽署合作備忘錄，合作拓展至5G領(lǐng)域

2018 年 2 月 28 日，北京——紫光集團旗下核心企業(yè)紫光展銳，作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，攜手是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布在西班牙巴塞羅那2018世界移動大會上簽署合作備忘錄。

發(fā)表于：3/4/2018

MACOM將在加州圣地亞哥OFC2018上

2018年2月22日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）誠邀您在3月13日至15日參加于加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018，敬請蒞臨#2613展位，了解MACOM新型光電和光子解決方案。

發(fā)表于：3/4/2018

賽普拉斯推出汽車級USB-C控制器，用于車載快充設(shè)備

加利福尼亞州圣何塞，2018年2月22日—— 先進嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克股票代碼：CY）今日宣布推出支持協(xié)商供電（PD）功能的高集成度可編程汽車級USB-C控制器。這款適用于汽車的EZ-PD?CCG2控制器通過了USB-IF（USB開發(fā)者論壇）的認(rèn)證，為汽車客戶提供即插即用的USB-C用戶體驗。這款集成控制器符合PD 2.0標(biāo)準(zhǔn)，能有效地降低系統(tǒng)成本，提高充電速度。有關(guān)EZ-PD CCG2控制器的更多信息，請訪問：www.cypress.com/ccg2。

發(fā)表于：3/4/2018

Qorvo®推出RF Fusion?前端模塊解決方案，實現(xiàn)功能集成新突破

中國，北京 – 2018年2月28日 –移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實現(xiàn)了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo 獨有的內(nèi)核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機制造商日益增長的全球覆蓋需求。

發(fā)表于：3/4/2018

Qorvo®與National Instruments聯(lián)合演示業(yè)內(nèi)首款5G RF前端模塊

中國，北京 – 2018年3月1日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）與全球測試、測量及控制系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者 National Instruments (NI) 合作測試了首款市售 5G RF 前端模塊 (FEM)。測試演示在英國倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上首次展示。

發(fā)表于：3/4/2018