頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 嵌入式硬件設05-復雜處理器的上電時序設計 為確保芯片能可靠的工作，應用處理器的上下電通常都要遵循一定時序， 本文以i.MX6UL應用處理器為例，設計中就必須要滿足芯片手冊的上電時序、掉電時序，否則在產(chǎn)品使用時可能會出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過大；第二，器件啟動異常；第三，最壞的情況會對處理器造成不可逆的損壞。可見，上下電時序對于確保系統(tǒng)的可靠運行起著重要的作用。 發(fā)表于：5/17/2018 Vishay發(fā)布通過AEC-Q101認證的新款高壓晶閘管和二極管 2018年5月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出37顆用于汽車的新款高壓晶閘管和二極管。這些Vishay Semiconductors公司的器件通過AEC-Q101認證，重復性電壓從600V到1600V，電流范圍寬，有3種封裝可供選擇。 發(fā)表于：5/17/2018 大聯(lián)大友尚集團推出聯(lián)芯科技的LC6X00寬頻無線資料傳輸模組 2018年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出聯(lián)芯科技LC6X00寬頻無線資料傳輸模組，包括LC6500、LC6600、LC6700無線資料傳輸模組?？蔀楦鞣N圖像傳輸需求量身定制，滿足用戶的多種需求。 發(fā)表于：5/17/2018 電子元件小批量采購增長迅猛，快速可靠，正品低價是關鍵 近兩年，元器件電商火爆，各類型的平臺層出不窮，不少分銷商也加入了元件電商的市場，以期進一步爭奪市場，元件電商成為電子領域熱門的話題。然而到了2018年，這個市場到底是“泡沫”還是“奶酪”似乎初步有了跡象。 發(fā)表于：5/17/2018 Silicon Labs上海辦公室擴遷新址以配合中國增長規(guī)劃 致力于建立一個更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布：其全新上海辦公室隆重開業(yè)，可為其員工和實驗室設備增添更多空間。公司還宣布正在擴大其位于上海辦公室的應用工程團隊，并正在尋找合格的、經(jīng)驗豐富的工程人才。 發(fā)表于：5/17/2018 賽普拉斯攜先進汽車電子嵌入式系統(tǒng)解決方案，助力中國汽車創(chuàng)新 2018年5月16日——先進嵌入式系統(tǒng)解決方案的全球領先供應商賽普拉斯半導體公司舉辦媒體交流會，并獨家贊助了由TechSugar主辦的SugarTalk第二期汽車電子論壇。賽普拉斯多位高管就全球汽車電子發(fā)展趨勢與行業(yè)媒體進行了深入的剖析和充分的溝通，并介紹了賽普拉斯先進的汽車電子解決方案。賽普拉斯汽車事業(yè)部高級副總裁布施武司先生還在論壇現(xiàn)場發(fā)表了關于“創(chuàng)新浪潮中的汽車：變與不變”的主題演講，表達了賽普拉斯深耕中國，全力助推中國汽車電子市場發(fā)展的決心。 發(fā)表于：5/17/2018 康佳電視一季度滿血歸來 他們的表現(xiàn)值得期待 康佳也不再是那個消費者眼中傳統(tǒng)的康佳了。品牌更加年輕化，運營再加符合互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈特征。已經(jīng)開始從整體運營模式入手，從單一電子制造向傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)高端化、現(xiàn)有業(yè)務資本化、傳統(tǒng)工廠園區(qū)化、單一技術集成化附加化的綜合大產(chǎn)業(yè)集群邁進。 發(fā)表于：5/16/2018 天貓智能音箱產(chǎn)品“方糖”：音質(zhì)體驗更佳 近日，阿里巴巴人工智能實驗室推出了旗下第三款智能音箱產(chǎn)品——方糖，馬云親自現(xiàn)身阿里巴巴杭州總部旁的新零售商場“親橙里”，為這款新品揭幕并親筆簽名。 發(fā)表于：5/16/2018 CAN收發(fā)器發(fā)展歷程 在CAN通信中，收發(fā)器起到了十分相當特別的作用。目前市面的收發(fā)器型號也是不計其數(shù)，本文則是根據(jù)收發(fā)器的發(fā)展，簡單介紹幾款收發(fā)器的特點。 發(fā)表于：5/16/2018 萊迪思拓展其模塊化視頻接口平臺（VIP） 以簡化嵌入式視覺系統(tǒng)的視頻互連設計 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺（VIP）的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發(fā)套件基礎上，讓嵌入式開發(fā)工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板，大大拓展了現(xiàn)有的VIP產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/16/2018 ?…451452453454455456457458459460…?
