頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 高通440億美元收購恩智浦將在未來幾天獲中國批準(zhǔn) 知情人士稱， 中國監(jiān)管部門將在接下來幾天內(nèi)批準(zhǔn)高通公司以440億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易，但可能會附加額外條件。這將是中美貿(mào)易緊張關(guān)系降溫的又一個重大進展。 發(fā)表于：5/28/2018 如何讓機器人步態(tài)減少能量消耗的詳細資料介紹 步態(tài)的選擇，也就是我們是走路還是跑步，對于我們來說是非常自然的事，我們甚至都未曾想過它。我們慢慢地走路，快速地奔跑。如果我們在跑步機上慢慢加快速度，我們就會從一 發(fā)表于：5/27/2018 從中興事件看家電行業(yè)的核心科技之路 5月22日11時左右，據(jù)《華爾街日報》報道，中美兩國就解決中興通訊公司問題的大致路徑達成一致，相關(guān)細節(jié)還在敲定中，一旦達成協(xié)議，特朗普政府將解除對中興向美國企業(yè)采購產(chǎn)品的禁令。 發(fā)表于：5/26/2018 韓廠圍剿、臺企攻城 京東方該如何破局？ 在大尺寸顯示屏這個行業(yè)，總是不乏有力競爭者。即使出貨量領(lǐng)先的京東方，其競爭對手也是虎視眈眈。前有韓國的LGD和三星，中間有富士康帶領(lǐng)這群創(chuàng)、奇美加上友達等臺商夾擊，華星光電和天馬微從小路包抄，京東方若要突圍，必將經(jīng)過一番鏖戰(zhàn)或能取勝。 發(fā)表于：5/26/2018 新能源汽車進入調(diào)整期 韓系動力電池借機殺回中國？ 制造安全性、可靠性和魯棒性認證為客戶提供了汽車應(yīng)用所需的性能和能效 發(fā)表于：5/26/2018 使嵌入式 STT MRAM 磁隧道結(jié)陣列的加工成為可能 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來下一代存儲器技術(shù)的新紀(jì)元，幾大主要變化趨勢正在成形。這其中包括磁性隨機存儲器 (MRAM) 的出現(xiàn)。我將在幾篇相關(guān)文章中介紹推動MRAM 得以采用的背景，重點說明初始階段面臨的一些挑戰(zhàn)，并探討實現(xiàn) STT MRAM 商業(yè)可行性的進展。 發(fā)表于：5/26/2018 Semtech的LoRa技術(shù)被集成到群登科技（AcSiP）面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模塊之中 高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案的設(shè)計商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴大其當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa®無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）和開放LoRaWANTM標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：5/26/2018 中央政府發(fā)力國產(chǎn)芯 龍芯/飛騰/申威進入采購名錄 盡管近期美國對中興銷售零部件和軟件的禁令出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機，但不可否認的是，該事件已經(jīng)在中國半導(dǎo)體行業(yè)敲響了警鐘，加強自主研發(fā)，掌握核心技術(shù)，盡快實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化已經(jīng)迫在眉睫。 發(fā)表于：5/25/2018 Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認證 全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 設(shè)計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術(shù)認證，可用于客戶先期設(shè)計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術(shù)，最大限度地提高可布線性和總體設(shè)計利用率。借助重要的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工作，通過使用PrimeTime®Signoff和StarRC?提取技術(shù)實現(xiàn)ECO閉合，IC Compiler II 實現(xiàn)了對高度緊湊的單元庫的支持。對于TSMC 5nm極紫外光刻（EUV）技術(shù)來說，通過部署非缺省規(guī)則處理和布線層優(yōu)化的通用技術(shù)，最大限度地提高了寄生優(yōu)化的新機會，從而創(chuàng)建出高度收斂的RTL-to-GDSII實現(xiàn)方案。 發(fā)表于：5/24/2018 基于STM32的新型光耦電機定位技術(shù) 在機械控制領(lǐng)域，電機已成為與機電控制密不可分的重要組成部分，因此電機的運動控制與精確定位成為了該領(lǐng)域的一個重要研究方向?，F(xiàn)今大部分電機采用的定位方法多是根據(jù)多光耦限位的思想來完成的，而本文利用遲滯比較器，從另一個角度出發(fā)，提出一種新的光耦電機定位技術(shù)，在不改變電機定位效果的前提下，減少光耦數(shù)量來實現(xiàn)光耦電機的定位。 發(fā)表于：5/24/2018 ?…452453454455456457458459460461…?
