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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

使嵌入式 STT MRAM 磁隧道結陣列的加工成為可能

　　半導體產業(yè)正在迎來下一代存儲器技術的新紀元，幾大主要變化趨勢正在成形。這其中包括磁性隨機存儲器 (MRAM) 的出現(xiàn)。我將在幾篇相關文章中介紹推動MRAM 得以采用的背景，重點說明初始階段面臨的一些挑戰(zhàn)，并探討實現(xiàn) STT MRAM 商業(yè)可行性的進展。

發(fā)表于：5/26/2018

Semtech的LoRa技術被集成到群登科技（AcSiP）面向物聯(lián)網(wǎng)應用的模塊之中

高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案的設計商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴大其當前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa®無線射頻技術（LoRa技術）和開放LoRaWANTM標準。

發(fā)表于：5/26/2018

中央政府發(fā)力國產芯龍芯/飛騰/申威進入采購名錄

盡管近期美國對中興銷售零部件和軟件的禁令出現(xiàn)了轉機，但不可否認的是，該事件已經在中國半導體行業(yè)敲響了警鐘，加強自主研發(fā)，掌握核心技術，盡快實現(xiàn)芯片國產化已經迫在眉睫。

發(fā)表于：5/25/2018

Synopsys數(shù)字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證

全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協(xié)同優(yōu)化工作，通過使用PrimeTime®Signoff和StarRC?提取技術實現(xiàn)ECO閉合，IC Compiler II 實現(xiàn)了對高度緊湊的單元庫的支持。對于TSMC 5nm極紫外光刻（EUV）技術來說，通過部署非缺省規(guī)則處理和布線層優(yōu)化的通用技術，最大限度地提高了寄生優(yōu)化的新機會，從而創(chuàng)建出高度收斂的RTL-to-GDSII實現(xiàn)方案。

發(fā)表于：5/24/2018

基于STM32的新型光耦電機定位技術

在機械控制領域，電機已成為與機電控制密不可分的重要組成部分，因此電機的運動控制與精確定位成為了該領域的一個重要研究方向?，F(xiàn)今大部分電機采用的定位方法多是根據(jù)多光耦限位的思想來完成的，而本文利用遲滯比較器，從另一個角度出發(fā)，提出一種新的光耦電機定位技術，在不改變電機定位效果的前提下，減少光耦數(shù)量來實現(xiàn)光耦電機的定位。

發(fā)表于：5/24/2018

深度學習中的卷積神經網(wǎng)絡系統(tǒng)設計及硬件實現(xiàn)

針對目前深度學習中的卷積神經網(wǎng)絡（CNN）在CPU平臺下訓練速度慢、耗時長的問題，采用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）硬件平臺設計并實現(xiàn)了一種深度卷積神經網(wǎng)絡系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用修正線性單元（ReLU）作為特征輸出的激活函數(shù)并使用Softmax函數(shù)作為輸出分類器。利用流水線技術并針對每一層的特征運算進行了并行處理，從而能夠在1個系統(tǒng)時鐘周期內完成整個CNN中的295次卷積運算。系統(tǒng)最后采用MNIST數(shù)據(jù)集作為實驗樣本，實驗結果表明，在50 MHz的工作頻率下，F(xiàn)PGA的訓練用時相較于通用CPU的訓練用時提升了8.7倍，經過2 000次迭代后系統(tǒng)識別的準確率為92.42%。

發(fā)表于：5/24/2018

聯(lián)發(fā)科Helio P22發(fā)布預計最快今年6月能用上它

今年3月，聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60，并宣布Helio P系列將成為聯(lián)發(fā)科的主要發(fā)展產品，未來公司將會對AI人工智能技術和處理器性能兩方面進行深入發(fā)展。

發(fā)表于：5/24/2018

基于Embedded Coder的ECU數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)開發(fā)

基于模型的開發(fā)（Model Based Development，MBD）在現(xiàn)代汽車電控領域有著廣泛的應用。MATLAB/Simulink軟件作為策略開發(fā)和自動代碼生成工具也得到了廣泛的應用。發(fā)動機電子控制單元(ECU)開發(fā)時間比較早，已經積累了許多可靠性高的C源代碼，在轉入基于模型的開發(fā)后不可能遺棄這些資源，所以對新舊模式的整合就十分有必要。傳統(tǒng)手寫查表函數(shù)和內存管理函數(shù)可靠性高且形成產品規(guī)模，所以基于Embedded Coder開發(fā)相應的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)與之相匹配：將原有的數(shù)據(jù)類型定義移植到MATLAB環(huán)境下；創(chuàng)建查表模塊庫代替Simulink中的Lookup Table模塊使之生成代碼后能夠調用原有的查表函數(shù)。結果證明所開發(fā)的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)能夠很好地與傳統(tǒng)手寫代碼相匹配，而傳統(tǒng)的經驗也有助于加快基于模型的開發(fā)速度。

發(fā)表于：5/23/2018

可信計算在服務器基板管理控制器中的應用

研究了可信計算技術在服務器基板管理控制器(BMC)中的應用，利用BMC和國產可信密碼模塊(TCM)作為信任根，在服務器上電啟動過程中實現(xiàn)了對自主研發(fā)的BMC板卡固件的可信引導，對BIOS的主動度量，構建了完整的信任鏈?；贐MC板卡開發(fā)了FPGA控制TCM的邏輯，并開發(fā)了U-Boot可信功能軟件。結果表明，在信任鏈構建過程中可以有效防止固件被惡意篡改，從而為系統(tǒng)平臺構建了安全可信的環(huán)境。

發(fā)表于：5/23/2018

比特大陸結盟力晶沖刺AI

全球虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸（Bitmain）擴大與臺廠合作，除了繼續(xù)在臺積電下單特殊應用芯片（ASIC）之外，也首度與力晶集團策略結盟。力晶旗下存儲器設計商愛普，將提供比特大陸所有挖礦機及發(fā)展AI所需的存儲器。

發(fā)表于：5/22/2018